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IMEC發(fā)布低成本超薄芯片嵌入技術(shù)

時(shí)間：2014-10-30 22:58:30
關(guān)鍵字： 智能系統(tǒng)    芯片    系統(tǒng)集成    UNIVERSITY   
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[導(dǎo)讀]近日在比利時(shí)布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會(huì)議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室展示了一項(xiàng)全新的3D集成工藝，可實(shí)現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。這項(xiàng)超薄芯

近日在比利時(shí)布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會(huì)議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室展示了一項(xiàng)全新的3D集成工藝，可實(shí)現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。

這項(xiàng)超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品，如耐用健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等，鋪平了道路。

作者：lijia

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