CEVA推出高性能及低功耗DSP平臺

硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP內(nèi)核系列的開發(fā)人員，推出下一代DSP子系統(tǒng)平臺。全新性能穩(wěn)健的解決方案以CEVA的功能強(qiáng)大的復(fù)雜多功能通信產(chǎn)品為基礎(chǔ)，提供全面且經(jīng)過驗(yàn)證的方案，可將其內(nèi)核有效地集成在復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 上。該平臺有兩個版本：CEVA XS-1100A針對無線基帶應(yīng)用而優(yōu)化；CEVA XS-1200A則瞄準(zhǔn)多媒體及其它需要高性能信號處理能力的應(yīng)用。
這些可配置的高效硬件平臺可減少開發(fā)工作量，降低成本高昂的重新流片的風(fēng)險，并最終縮短嵌入式處理器應(yīng)用產(chǎn)品的上市時間。它采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)總線，讓設(shè)計人員能夠添加自己的硬件模塊，或者將DSP與其它片上系統(tǒng)相連接，從而使CEVA內(nèi)核的集成變得非常簡單高效。通過CEVA的智能功率管理單元 (PMU)技術(shù)，兩個版本的平臺都支持關(guān)鍵的低功耗設(shè)計要求，比如根據(jù)事件類型、源、目的地、主控端 (initiator) 和持續(xù)時間，分別進(jìn)行每一個資源和陣列的自動睡眠/喚醒。
CEVA 企業(yè)市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們的客戶身處于某些發(fā)展最快及最具活力的市場領(lǐng)域中，故需要盡可能地減少開發(fā)的時間、風(fēng)險和復(fù)雜性。這次推出的增強(qiáng)型平臺基于我們在無線和多媒體領(lǐng)域公認(rèn)的專業(yè)技術(shù)，為客戶提供極其有效的方法，在完整的系統(tǒng)中充分利用CEVA的DSP內(nèi)核系列產(chǎn)品的功能。我們超過90% 的CEVA-X DSP內(nèi)核客戶還獲得授權(quán)使用相輔相成的CEVA子系統(tǒng)，彰顯了這些平臺能為復(fù)雜處理器解決方案的開發(fā)帶來關(guān)鍵的增值能力。”
這兩款平臺，通過眾多客戶在目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域中運(yùn)用而不斷發(fā)展，具有架構(gòu)增強(qiáng)功能，能夠顯著減小芯片尺寸、降低功耗，同時不影響性能。它們適合于最復(fù)雜和集成度最高的SoC，并帶有完整的AHB陣列、DMA、TDM端口、功率管理、外部主/從端口、完整的以DSP為導(dǎo)向的外設(shè)，以及L2內(nèi)存的接口。
與CEVA前一代平臺產(chǎn)品相比，全新平臺可為設(shè)計人員提供如下優(yōu)勢：
速度提高10%
芯片尺寸減小20%
泄漏功耗降低20%，動態(tài)功耗降低10%
時鐘樹單元減少50%，確保更高的生產(chǎn)良率
對H.264等視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)的MHz要求降低5%。
CEVA XS1100A平臺針對無線基帶和通用DSP解決方案進(jìn)行了優(yōu)化，并緊密結(jié)合CPU 和 DSP，以滿足實(shí)時基帶處理的需求。其主要特性如下：
智能功率管理單元 (PMU)，用于功耗的動態(tài)控制；
一套完整的、可通過APB橋擴(kuò)展的硬件外設(shè)；
通過AHB兼容橋連接主控制器；
兩級存儲器架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)CEVA DSP 和 ARM內(nèi)核之間的內(nèi)存共享，從而減少系統(tǒng)復(fù)雜性、芯片尺寸及降低功耗；
代碼替換單元實(shí)現(xiàn)運(yùn)行中 (on-the-fly) 的固件程序旁路。
CEVA XS1200A平臺瞄準(zhǔn)多媒體及其它DSP密集型應(yīng)用，能夠?qū)崿F(xiàn)CPU和DSP的去耦，支持多個獨(dú)立時鐘系統(tǒng)。它集成了如下一些額外功能，可增強(qiáng)數(shù)字多媒體設(shè)備等應(yīng)用的系統(tǒng)處理能力：
具有3D傳輸能力的16路先進(jìn)DMA，使DSP能夠自發(fā)地處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)流量；
第三方加速器接口，適用于DSP密集型應(yīng)用；
多達(dá)4個TDM端口，可用作音頻和語音數(shù)據(jù)接口。