英飛凌可擴展XC2300系列微控制器針對汽車安全應(yīng)用

近日，英飛凌科技股份公司(Infineon)發(fā)布專門針對汽車安全應(yīng)用，尤其是氣囊系統(tǒng)和動力轉(zhuǎn)向應(yīng)用的最新系列微控制器。英飛凌新型XC2300微控制器(MCU)具備32位性能和齊全的外設(shè)功能，可提供當(dāng)前和未來的安全應(yīng)用所需的快速反應(yīng)時間、冗余能力和靈活性。
集成了XC2300產(chǎn)品的汽車安全系統(tǒng)可望通過最新的SIL3(安全完整性等級)標(biāo)準(IEC 61508)認證。當(dāng)前汽車行業(yè)正在就這一安全系統(tǒng)標(biāo)準進行探討，預(yù)計將于2008年初在歐洲正式實施。

XC2300系列具有32位性能和強大的外設(shè)

XC2300系列具有可擴展性及涵蓋眾多汽車電子安全系統(tǒng)的兼容性，而且軟硬件可重復(fù)使用。該產(chǎn)品系列配備高性能的中央處理器(CPU)，在80MHz時每秒可處理高達8,000萬條指令。
XC2300系列靈活的USIC(通用串行接口通道)可配置為UART(通用異步收發(fā)器)、LIN(局域互連網(wǎng))、緩沖SPI(串行外設(shè)接口)、I2C(互連IC)總線或I2S(IC間音頻)接口。此外，MultiCAN(CAN 2.0B現(xiàn)行版本)可通過三個CAN節(jié)點提供最多64個可靈活分配的消息對象，并具有網(wǎng)關(guān)功能。
兩個高性能的并行A/D轉(zhuǎn)換器有多達24個通道，可對可選數(shù)據(jù)進行預(yù)處理，且轉(zhuǎn)換時間低至1.2μs。這兩個A/D轉(zhuǎn)換器具有特定的安全功能，如檢測連接中斷并將兩個A/D轉(zhuǎn)換器同步至冗余采樣輸入信號。
存儲器保護單元(MPU)為安全系統(tǒng)開發(fā)人員帶來的另一好處是，可將第三方供應(yīng)商(例如，AUTOSAR)的軟件集成到一個受保護的執(zhí)行環(huán)境中。憑借提供的內(nèi)存和時間保護功能，不同的軟件組件可以被完全封裝起來，因此，安全和非安全關(guān)鍵應(yīng)用可在“受信”和“非受信”執(zhí)行域中一致執(zhí)行。在這種情況下，MPU可控制不同軟件任務(wù)的封裝并提供能夠避免一切干擾的可靠機制。如果大多數(shù)任務(wù)可以歸類為“非受信”且只有安全性關(guān)鍵的任務(wù)需要更高的“受信”級別設(shè)計，那么在軟件開發(fā)流程中就可以大大節(jié)約成本。
低功耗的XC2300(在80MHz最大性能時低于60mA)只需極小的穩(wěn)壓器，因此，可降低系統(tǒng)成本。XC2300系列將配備128kB到1.6MB之間的閃存，以同時適用于氣囊和高度復(fù)雜的安全系統(tǒng)，如動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、底盤電子控制系統(tǒng)和傳感器總成。其他特征包括：通過為所有XC2300產(chǎn)品提供AUTOSAR軟件驅(qū)動程序，英飛凌支持面向汽車系統(tǒng)接口及軟件模塊的軟件標(biāo)準化，以實現(xiàn)AUTOSAR兼容。

XC2300系列的專用安全功能

對于安全關(guān)鍵應(yīng)用，如氣囊、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)和剎車系統(tǒng)，所有系統(tǒng)組件都需要具備最高級別的可靠性。
所有XC2300系列的元件都經(jīng)過特別設(shè)計，以符合嚴格的安全要求，其中還包括一組與安全性相關(guān)的功能，例如所有內(nèi)存上都有ECC(糾錯代碼)、內(nèi)存保護、功能冗余，以及包括CRC(循環(huán)冗余碼校驗)在內(nèi)的多個控制機制。這些必備的功能有助于所有XC2300產(chǎn)品支持及啟用符合IEC 61508(SIL3)的規(guī)定的系統(tǒng)。

XC2300產(chǎn)品面市

英飛凌本次推出了XC2300產(chǎn)品系列中的前兩款產(chǎn)品：XC2365及XC2387，總共有16款軟件兼容及引腳兼容產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之間的不同之處在于其閃存容量大小(384KB、448KB及576KB)、ADC通道數(shù)(16或24)、頻率(66MHz或80MHz)、溫度范圍(-40℃至+85℃或-40℃至+125℃)，以及綠色環(huán)保(無鉛)的低四方扁平封裝(Low-Quad Flat Pack, LQFP)包裝選擇(LQFP-100/-144)。2008年將推出更多型號，包括閃存容量大小將從128KB擴展至1.6MB，新增FlexRay接口以及增加64和176引腳的LQFP封裝等。