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  近年來(lái),在我國(guó)建筑業(yè)強(qiáng)勁發(fā)展的環(huán)境下,建筑智能化市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)起來(lái),而給人們帶來(lái)舒適工作及生活環(huán)境的樓宇自控系統(tǒng)的市場(chǎng)隨之越來(lái)越大。目前在這個(gè)領(lǐng)域中的國(guó)內(nèi)廠商大都是系統(tǒng)集成商,核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)多為國(guó)外少數(shù)的樓宇自控廠商所有,因此,有必要鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)發(fā)出具有自身特點(diǎn)的樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)產(chǎn)品,來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品性能和價(jià)格等多方面的需求。

1. 樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)概述

  樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)(Building Automation System,簡(jiǎn)稱(chēng)BAS),實(shí)際上是一套中央監(jiān)控系統(tǒng)。它通過(guò)對(duì)建筑物(或建筑群)內(nèi)的各種電力設(shè)備、空調(diào)設(shè)備、冷熱源設(shè)備、防火、防盜設(shè)備等進(jìn)行集中監(jiān)控,達(dá)到在確保建筑內(nèi)環(huán)境舒適、充分考慮能源節(jié)約和環(huán)境保護(hù)的條件下,使建筑內(nèi)的各種設(shè)備狀態(tài)及利用率均達(dá)到最佳的目的。

圖1
圖1 BAS的組成


  圖1是BAS的組成示意圖,其中的中央控制室(數(shù)據(jù)中心)主要包括中央處理機(jī)(一臺(tái)微型計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、磁帶機(jī)和接口裝置)、外圍設(shè)備(顯示終端、鍵盤(pán)、打印機(jī))和不間斷電源三部分。

  傳感器是指裝設(shè)在現(xiàn)場(chǎng)的各種敏感元件、觸點(diǎn)和限位開(kāi)關(guān)、以及變送器,用來(lái)檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的各種參數(shù)(溫度、濕度、壓力、液位等),并發(fā)出信號(hào)送到控制器(分站、數(shù)據(jù)中心等)。

  執(zhí)行機(jī)構(gòu)是指裝設(shè)在現(xiàn)場(chǎng)接受分站控制器的輸出指令信號(hào),控制現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行設(shè)備的機(jī)構(gòu),如電動(dòng)閥、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

  分站控制器是以微處理器為基礎(chǔ)的直接數(shù)字控制器(DDC),它接收來(lái)自傳感器的信號(hào),進(jìn)行數(shù)字運(yùn)算,邏輯判斷,處理后自動(dòng)輸出控制信號(hào),至執(zhí)行機(jī)構(gòu)。分站控制器是整個(gè)控制系統(tǒng)的核心,它具有AI、AO、DI、DO四種輸入/輸出接口。

2.ARM及LPC21XX系列微控制器概述

  我們?cè)谶@里采用的是基于ARM7內(nèi)核的PHILIPS公司的LPC21XX微控制器。ARM的文字含義是Advanced RISC Microprocessor(高級(jí)RISC微處理器)。ARM系列是32位微處理器RISC微控制器方案,在便攜式通訊、數(shù)字化多媒體和工業(yè)控制中,使用ARM正成為一種標(biāo)準(zhǔn)的趨勢(shì)。根據(jù)有關(guān)報(bào)告,2001年,在眾多RISC微處理器的銷(xiāo)售量中,74.6%是ARM微處理器。ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)和OEM廠商,提供 ARM相關(guān)技術(shù)及服務(wù)。利用這種合伙關(guān)系,ARM很快成多全球性RISC標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的締造者。目前,總共有超過(guò)70家公司與ARM簽訂了硬件技術(shù)使用許可協(xié)議,其中包括INTEL、IBM、LG、NEC、SONY、PHILIPS等大公司。

  ARM7處理器是ARM通用32 位微處理器家族的成員之一。ARM 處理器具有優(yōu)異的性能,但功耗卻很低。ARM 結(jié)構(gòu)是基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)Reduce Instruction-Set Computer(RISC)原理而設(shè)計(jì)的,指令集和相關(guān)的譯碼機(jī)制比復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)Complex Instruction Set Computer(CISC)要簡(jiǎn)單得多;ARM7處理器使用3級(jí)流水線(xiàn)來(lái)增加處理器指令流的速度,可使幾個(gè)操作同時(shí)進(jìn)行,并使處理和存儲(chǔ)器系統(tǒng)連續(xù)操作;ARM7處理器使用了馮.諾依曼結(jié)構(gòu),指令和數(shù)據(jù)共用一條32 位總線(xiàn),只有裝載、存儲(chǔ)和交換指令可以對(duì)存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行訪問(wèn)。

  PHILIPS公司的LPC21XX系列微控制器是一個(gè)基于含ARM7TDMI-S內(nèi)核的CPU,并帶有嵌入的Flash存儲(chǔ)器的MCU,同時(shí)它還帶有兩個(gè)CAN通道。128位寬度的存儲(chǔ)器接口和獨(dú)特的加速結(jié)構(gòu)使32位代碼能夠在高達(dá)60MHZ的工作頻率下運(yùn)行。由于LPC21XX系列采用非常小的LQFP或HVQFN封裝、極低的功耗、多個(gè)32位定時(shí)器、4路10位ADC、PWM輸出以及多達(dá)9個(gè)外部中斷。該系列部分工業(yè)級(jí)微控制器的工作溫度范圍可以從-40到85 ℃,這使它特別適用于樓宇自控系統(tǒng)這樣的應(yīng)用領(lǐng)域。

  下面表中列出已經(jīng)應(yīng)用在樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)作為控制器的兩種產(chǎn)品比較,包括8位MCU,和運(yùn)用ARM7內(nèi)核的16/32位微控制器LPL21XX,由于現(xiàn)在設(shè)計(jì)生產(chǎn)8位MCU的廠商眾多,根據(jù)應(yīng)用的范圍不同,片內(nèi)資源也有很大的區(qū)別,而筆者只選擇了一種有代表性的芯片來(lái)比較。

表一:應(yīng)用在BAS中的控制器的資源性能比較
表一:應(yīng)用在BAS中的控制器的資源性能比較


  從表中我們可以更直觀的了解運(yùn)用ARM7內(nèi)核的16/32位微控制器將給我們的樓宇自控系統(tǒng)的性能帶來(lái)的提升,它實(shí)現(xiàn)了更高的指令吞吐量,更出色的實(shí)時(shí)中斷響應(yīng),以及功耗更小。

3. LPC21XX應(yīng)用在BAS的技術(shù)方案

圖2表示的就是采用包括了兩個(gè)CAN控制器的LPC21XX系列的BAS的分站控制器CPU模塊的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)框圖。

圖2
圖2 采用LPC21XX的BAS微控制器方框圖


  CAN控制器用邏輯電路的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)物理層和數(shù)據(jù)鏈路層的通訊,對(duì)外它提供了與微處理器的物理線(xiàn)路的接口;通過(guò)對(duì)它的編程,CPU可以設(shè)置它的工作方式,控制它的工作狀態(tài),進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收,把應(yīng)用層建立在它的基礎(chǔ)之上。CAN收發(fā)器又可叫CAN總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器,它用來(lái)提供CAN控制器與物理總線(xiàn)之間的接口以及對(duì)CAN總線(xiàn)的差動(dòng)發(fā)送和接收功能。

  圖2中,一個(gè)CAN控制器通過(guò)一路CAN收發(fā)器負(fù)責(zé)和AI、AO、DI、DO四種MCU輸入/輸出接口進(jìn)行通訊,另外一個(gè)CAN控制器則是通過(guò)另一路CAN收發(fā)器負(fù)責(zé)和上位機(jī)通訊,此外,也可用以太網(wǎng)接口來(lái)實(shí)現(xiàn)上位機(jī)和MCU的遠(yuǎn)程通訊。串行口主要用來(lái)直接下載組態(tài)程序以及控制LCD面板的顯示。

  另外,我們外擴(kuò)了16位的SRAM,它的優(yōu)勢(shì)在于讀寫(xiě)速度快,無(wú)次數(shù)限制;為了保證有存放較大RTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))的空間,也因?yàn)樾枰粋€(gè)負(fù)責(zé)內(nèi)存映像保存和程序執(zhí)行的外部存儲(chǔ)器子系統(tǒng),還外擴(kuò)了16位的FLASH。,還利用了一個(gè)電源監(jiān)測(cè)芯片,當(dāng)SRAM發(fā)生掉電,它會(huì)觸發(fā)使SRAM的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存到FLASH存儲(chǔ)器中。

4.結(jié)束語(yǔ)

  直到現(xiàn)在國(guó)內(nèi)樓宇控制產(chǎn)品還沒(méi)有統(tǒng)一詳盡的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),我們?cè)诋a(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中,是根據(jù)相應(yīng)的實(shí)際需求和借鑒了智能樓宇系統(tǒng)中已經(jīng)普遍認(rèn)可的一些行業(yè)規(guī)范。目前以ARM芯片及嵌入式操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)的嵌入式技術(shù)和產(chǎn)品方興未艾,在樓宇自控領(lǐng)域的應(yīng)用的前景也非常廣泛。我們?cè)谝院蟮难邪l(fā)中,將進(jìn)一步充分利用32位ARM微控制器的強(qiáng)大的處理控制能力,并通過(guò)對(duì)嵌入式RTOS的開(kāi)發(fā)使之更加具有智能化和靈活性,來(lái)滿(mǎn)足日益變化和提升的市場(chǎng)需求。


【參考文獻(xiàn)】
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