MPC563xM系列動力總成微控制器提供排放控制技術(shù)

32位汽車微控制器MPC563xM系列中引入了集成的排放控制技術(shù)，有助于減少二氧化碳廢氣。

MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技術(shù)，不但增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些器件采用90nm技術(shù)生產(chǎn)。

MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用在Power Architecture e200內(nèi)核中構(gòu)建的數(shù)字信號處理（DSP）引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設(shè)計者能最大限度實現(xiàn)燃料的經(jīng)濟性和性能，同時最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3%～5%。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)（SIMD）處理技術(shù)，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機制，解決已交付車輛的診斷問題。

全球預計共有8.2億輛車輛（資料來源：J.D. Power and Associates），每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1.65噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics還提供結(jié)構(gòu)上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車客戶在供應鏈中的風險。

MPC563xM系列特性如下：Power Architecture e200z3內(nèi)核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個選項 ；SIMD模塊可用于 DSP和浮點操作 ；可變長度代碼（VLE）功能最多可將代碼占地空間減少30％，從而提高代碼密度和降低內(nèi)存要求。ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項；81 KB SRAM；32通道 eTPU2能夠處理復雜的定時器應用，卸載CPU負荷；硬件取電路 – 將DMA用作抗爆劑過濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5％。2 x FlexCAN – 與TouCAN和 64 + 32 緩存器兼容；2 x eSCI；2 x DSPI (16位寬) ，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持。34通道的雙模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)；接合處的溫度感應器；32通道 DMA 控制器；196 個源中斷控制器；Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)；5V的單電源；根據(jù)閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 VertiCal Calibration System多個 封裝選項 。