瑞薩在單芯片LSI中嵌入愛可信IrDA協(xié)議棧

全球領先的無線數(shù)據(jù)提供商愛可信公司（）（東京股票交易所4813）和全球領先的半導體公司瑞薩科技近日聯(lián)合宣布，雙方已開始合作為手機提供4M比特/秒的紅外通訊。該方案將基帶和應用處理器集成在一個單芯片LSI中。單芯片LSI由瑞薩科技和NTT DoCoMo共同為手機開發(fā)，并嵌入愛可信紅外協(xié)議棧IrFront v2.1。

為了促進 手機在全球市場的推廣，瑞薩科技與NTT DoCoMo于2004年7月開始合作開發(fā)兼容(3G)和GSM/(2G)兩種模式的單芯片LSI。

愛可信的紅外協(xié)議棧IrFront v2.1和瑞薩科技單芯片LSI的整合，將FOMA手機紅外個人局域網(wǎng)（PAN）傳輸速度由原來的115kbps提高到4Mbps。這樣一來，用戶便可以以現(xiàn)有FOMA手機4到10倍的速度傳輸大量數(shù)據(jù)。這就意味著，用戶將可以一次性發(fā)送大量的圖片數(shù)據(jù)，甚至完整的地址簿。

此外，由于IrFront v2.1將與支持高速紅外通信的國際標準IrSimple相兼容，相信在不久的將來用戶就可以享受到更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。愛可信計劃在2006年1月發(fā)布符合IrSimple標準的版本。

瑞薩科技和愛可信公司將在紅外通訊的研發(fā)初期展開合作，推動這一技術在FOMA和3G手機上的應用，并同時推廣和支持該標準。

瑞薩科技公司高級副總裁Hideo Inayoshi表示：“LSI將和GSM/雙模基帶和SH-Mobile應用處理器集成在晶振為312MHz的單芯片上，能夠支持5百萬像素攝像頭、電視輸出、可視電話等先進功能。同時這款芯片還具有價格低、功耗低的特點。通過集成在市場上已久負盛名的IrFront，我們能夠提供4Mbps的紅外通訊，并向市場推出了更具吸引力的單芯片。”

愛可信總裁兼首席執(zhí)行官Toru Arakawa表示：“我們很高興愛可信的IrFront被應用于瑞薩公司的LSI。通過結合雙方的技術，手機用戶將能夠通過紅外通訊進行高速數(shù)據(jù)交換，并享受精彩的移動體驗?！?BR>