臺(tái)積電首推智能機(jī)/平板電腦芯片新工藝
臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
臺(tái)積電研發(fā)部高級(jí)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示,新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝,名為28HPM(高性能移動(dòng)制程工藝),專為智能機(jī)、平板電腦及其相關(guān)產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)。
臺(tái)積電新制程工藝可能是為蘋果產(chǎn)品而設(shè)計(jì),此前有傳聞稱臺(tái)積電將為蘋果代工下一代A5處理器芯片。除蘋果外,臺(tái)積電還可能將新工藝用于智能機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的廠商產(chǎn)品,比如英偉達(dá)、高通。當(dāng)被問及28HPM工藝是否專為單一客戶而設(shè)計(jì)時(shí),蔣尚義表示新工藝適用于基于ARM架構(gòu)的處理器芯片。
臺(tái)積電目前擁有3種28納米制程工藝:第一種是基于硅氧化物柵層疊(gate-stack)技術(shù)的低功耗CLN28LP工藝;另外兩種則是基于第一代HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)工藝技術(shù),一個(gè)是低功耗CLN28HPL工藝,另外一種是高性能CLN28HP工藝。
蔣尚義稱,臺(tái)積電的HKMG技術(shù)已經(jīng)通過了完全可能性認(rèn)證,并正向兩家客戶出貨晶圓原型品。他還否認(rèn)了業(yè)界關(guān)于臺(tái)積電28納米技術(shù)延期的報(bào)道,蔣尚義說:“我們沒有耽誤任一客戶。”
在進(jìn)入20納米工藝之前,臺(tái)積電還將推出另外一種28納米工藝CLN28HPM。新工藝同樣基于第一代HKMG技術(shù),它可使得應(yīng)用處理器和相關(guān)產(chǎn)品的主頻遠(yuǎn)高于1.8GHz(功耗440毫瓦)。
和其它28納米工藝一樣,CLN28HPM核心電壓在0.9伏,可支持1.8伏、2.5伏的I/O電壓,將于今年四季度量產(chǎn)。臺(tái)積電還再次提到了此前宣布的幾種20納米制程,這包括CLN20G(20納米通用制程)和CLN20SOC,它們均基于臺(tái)積電HKMG制程,其中CLN20G定于 2012年第四季度試產(chǎn),而CLN20SOC則定于2013年第二季度試產(chǎn)。