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[導(dǎo)讀]近年來,第五代移動通信系統(tǒng)5G已經(jīng)成為通信業(yè)和學術(shù)界探討的熱點。5G的發(fā)展主要有兩個驅(qū)動力。一方面以長期演進技術(shù)為代表的第四代移動通信系統(tǒng)4G已全面商用,對下一代技術(shù)

近年來,第五代移動通信系統(tǒng)5G已經(jīng)成為通信業(yè)和學術(shù)界探討的熱點。5G的發(fā)展主要有兩個驅(qū)動力。一方面以長期演進技術(shù)為代表的第四代移動通信系統(tǒng)4G已全面商用,對下一代技術(shù)的討論提上日程;另一方面,移動數(shù)據(jù)的需求爆炸式增長,現(xiàn)有移動通信系統(tǒng)難以滿足未來需求,急需研發(fā)新一代5G系統(tǒng)

高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案,而作為臺灣IC設(shè)計龍頭,聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當豐滿,并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。

目前,聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn),將在明年第一季度出貨,據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內(nèi)手機廠商的訂單。

它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心,整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。

明年年中,聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出,還是7nm工藝,有望打進OPPO、vivo、華為等的中低端5G手機。

它的基本架構(gòu)和MT6885相同,不過芯片尺寸有望減小25%,成本也大大降低,預(yù)計明年第二季度量產(chǎn),第三季度設(shè)備上市。

這兩款芯片明年的出貨量預(yù)計降達到4000-5000萬顆。

之后,聯(lián)發(fā)科5G SoC將轉(zhuǎn)向臺積電6nm EUV工藝,是聯(lián)發(fā)科首款EUV產(chǎn)品,據(jù)悉共設(shè)計了四款之多,除了6GHz以下頻段還支持毫米波,架構(gòu)方面CPU升級為ARM Hercules,GPU則升級為第二代Valhall。

時間方面,聯(lián)發(fā)科6nm 5G芯片預(yù)計明年第三季度完成設(shè)計,第四季度開始量產(chǎn),后年大規(guī)模出貨,目標預(yù)計可超1億顆。

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