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[導(dǎo)讀]相變存儲(chǔ)器(phase-change memory,PCM) 已經(jīng)悄悄現(xiàn)身在手機(jī)產(chǎn)品中?根據(jù)工程顧問(wèn)機(jī)構(gòu) UBM TechInsights 的一份拆解分析報(bào)告,發(fā)現(xiàn)在某款神秘手機(jī)中,有一顆由三星電子(Sams

相變存儲(chǔ)器(phase-change memory,PCM) 已經(jīng)悄悄現(xiàn)身在手機(jī)產(chǎn)品中?根據(jù)工程顧問(wèn)機(jī)構(gòu) UBM TechInsights 的一份拆解分析報(bào)告,發(fā)現(xiàn)在某款神秘手機(jī)中,有一顆由三星電子(Samsung Electronics)出品的多芯片封裝(multi-chip package,MCP)存儲(chǔ)器,內(nèi)含與NOR快閃存儲(chǔ)器兼容的相變存儲(chǔ)器芯片。

TechInsights拆解的手機(jī)產(chǎn)品,基于客戶機(jī)密不透露型號(hào)與廠牌;該機(jī)構(gòu)表示,要等到與客戶之間的工作告一段落,才能公布該手機(jī)到底是哪一款。三星曾于4月時(shí)透露,該公司將在第二季出貨一款內(nèi)含512Mbit相變化存儲(chǔ)器芯片的 MCP ;當(dāng)時(shí)三星并未透露該產(chǎn)品將采用哪種制程技術(shù),僅表示該產(chǎn)品“相當(dāng)于40奈米NOR快閃存儲(chǔ)器。”

業(yè)界認(rèn)為三星將采用65納米至60納米制程生產(chǎn)上述存儲(chǔ)器;而拆解分析報(bào)告以顯微鏡所量測(cè)出的半間距(half-pitch)存儲(chǔ)器長(zhǎng)度(如下圖),是每微米(micron) 8個(gè)記憶單元(cell),就證實(shí)了以上的猜測(cè)。

 


三星512Mbit相變化RAM的橫切面

現(xiàn)在已經(jīng)被美光(Mciron)合并的恒憶(Numonyx),在2008年發(fā)表了一款90納米制程128Mbit相變存儲(chǔ)器,并在2010年4月以 Omneo系列串列/并列存取存儲(chǔ)器問(wèn)世;但是到目前為止,該公司都未透露任何有關(guān)該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)案或是量產(chǎn)計(jì)劃。此外恒憶也開(kāi)發(fā)了一款45納米制程的 1Gbit相變化存儲(chǔ)器,但這款原本預(yù)期今年上市的產(chǎn)品,迄今也未有后續(xù)消息。

UBM TechInsights已經(jīng)確認(rèn),三星的512Mbit相變化RAM (PRAM)芯片,商標(biāo)號(hào)碼為KPS1N15EZA,與一顆128Mbit UtRAM芯片以MCP形式封裝在一起,并應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品中。該款三星的PRAM芯片由4層鋁互連層與存儲(chǔ)器元素所組成,頂部與底部的電極 (electrode contacts)是裝置在鋁金屬與硅基板之間。

 


內(nèi)含PCM的MCP存儲(chǔ)器外觀

“最近業(yè)界對(duì)相變化存儲(chǔ)器技術(shù)的微縮極限有爭(zhēng)議,再加上恒憶的產(chǎn)品延遲量產(chǎn),讓人質(zhì)疑PRAM是否真能接班成為新一代存儲(chǔ)器;”UBM TechInsights 資深顧問(wèn)Young Choi表示:“對(duì)相變化存儲(chǔ)器已經(jīng)應(yīng)用在手機(jī)的發(fā)現(xiàn),清楚表明了產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師已經(jīng)開(kāi)始使用這種具潛力的技術(shù)。”

 


包含相變化存儲(chǔ)器MCP手機(jī)主機(jī)板拆解圖

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