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[導(dǎo)讀]在全球第二大DRAM芯片制造商的密切關(guān)注之下,2D或者說(shuō)平面NAND仍將在3D技術(shù)普及之前繼續(xù)統(tǒng)治存儲(chǔ)領(lǐng)域。作為佐證,美光(Micron)公司有意將這套已出現(xiàn)兩年的NAND設(shè)計(jì)方案推向

在全球第二大DRAM芯片制造商的密切關(guān)注之下,2D或者說(shuō)平面NAND仍將在3D技術(shù)普及之前繼續(xù)統(tǒng)治存儲(chǔ)領(lǐng)域。作為佐證,美光(Micron)公司有意將這套已出現(xiàn)兩年的NAND設(shè)計(jì)方案推向16納米工藝、甚至更進(jìn)一步。

我們采訪了美光公司NAND解決方案部門(mén)副總裁Glen Hawk,他簡(jiǎn)要介紹了方案的變化情況。作為存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的直接負(fù)責(zé)人,他首先談到美光在閃存業(yè)務(wù)方面的兩大基本原則。

第一,他認(rèn)為美光是一家閃存代工廠商,而“閃存制造商身份使其在SSD領(lǐng)域具有先天優(yōu)勢(shì)。”從本質(zhì)上講,他們的供應(yīng)鏈條更具確定性——許多存儲(chǔ)企業(yè)由于缺乏對(duì)下一代芯片的了解而慘遭市場(chǎng)淘汰——同時(shí)能憑借自身優(yōu)勢(shì)將閃存設(shè)計(jì)、控制器功能以及固件方案進(jìn)行整合。第二,美光始終專(zhuān)注于企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。

下面我們將采訪中提出的問(wèn)題進(jìn)行歸類(lèi),并以言簡(jiǎn)意賅的方式歸納他的回答。

記者: 美光公司對(duì)于閃存軟件的態(tài)度是怎樣的?

Glen Hawk: 軟件顯然是以后才需要考慮的對(duì)象。我們的最佳策略在于同客戶(hù)緊密合作,利用對(duì)方的專(zhuān)業(yè)知識(shí)解決軟件難題。目前軟件對(duì)于我們的企業(yè)發(fā)展影響還不明顯。

記者: 美光公司對(duì)于NVMe的態(tài)度又是怎樣?

Glen Hawk: 這才是我們需要關(guān)注的內(nèi)容。目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)一些來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的標(biāo)準(zhǔn),我們將根據(jù)客戶(hù)的需要提供相應(yīng)支持。

記者: 美光公司怎么看3bit每單元(簡(jiǎn)稱(chēng)TLC)閃存?

Glen Hawk: 我們擁有一套強(qiáng)大的TLC芯片組合。根據(jù)我們的策略,每種光刻技術(shù)都擁有與之對(duì)應(yīng)的SLC、MLC與TLC產(chǎn)品。我們會(huì)根據(jù)不同市場(chǎng)周期推出不同的存儲(chǔ)產(chǎn)品。

目前閃存市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài),我們?cè)谂橄M褂肧LC及MLC產(chǎn)品的客戶(hù)提供服務(wù)。不過(guò)我們的生產(chǎn)能力有限,僅夠勉強(qiáng)供應(yīng)客戶(hù)需要的SLC及MLC SSD。有鑒于此,我們?cè)诤荛L(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都不太可能推出TLC SSD產(chǎn)品。

記者: 請(qǐng)?jiān)倭牧?28Gbit產(chǎn)品。

Glen Hawk: 我們目前已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)20納米128Gbit產(chǎn)品。我們還在嘗試通過(guò)16納米工藝生產(chǎn)128Gbit產(chǎn)品——容量本身并無(wú)區(qū)別,但體積更小。美光目前正在調(diào)整SSD開(kāi)發(fā)與光刻工藝,并計(jì)劃在2014年前半年推出16納米SSD。

兩年前,我們對(duì)基礎(chǔ)平面單元架構(gòu)做出了改動(dòng)、嘗試采用高K絕緣柵介質(zhì)與金屬柵極結(jié)構(gòu)。這兩大方案的引入使我們成功邁向規(guī)?;a(chǎn),也將成為16納米光刻技術(shù)走向現(xiàn)實(shí)的重要基礎(chǔ)。

記者: 美光會(huì)不會(huì)再次革新平面光刻工藝或者選擇3D方案?

Glen Hawk: 目前我們?cè)谕瑫r(shí)嘗試這兩條路線。3D技術(shù)成本拐點(diǎn)的出現(xiàn)時(shí)間取決于我們能將多少閃存單元彼此重疊。

(注:作為全球第一大NAND供應(yīng)商,三星公司剛剛公布了其量產(chǎn)型垂直堆疊3D V-NAND。目前的方案采用三層128Gbit結(jié)構(gòu),最終將發(fā)展為二十四層,搭配Through-Silicon Vias(簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)互連技術(shù)。三星并未透露該芯片使用的具體光刻技術(shù)類(lèi)型。)

記者: 什么樣的客戶(hù)愿意將PCIe閃存與服務(wù)器相結(jié)合,服務(wù)器制造商還是其它企業(yè)?

Glen Hawk: 我想服務(wù)器制造商應(yīng)該是PCIe閃存卡整合趨勢(shì)的主要推動(dòng)者,例如惠普、戴爾以及IBM等服務(wù)企業(yè)級(jí)客戶(hù)的廠商。不過(guò)目前的市場(chǎng)正在發(fā)生變化,我們需要做好多手準(zhǔn)備。

我認(rèn)為Fusion-io公司將不可避免地將更多精力集中在軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域。不少OEM廠商也將參與進(jìn)來(lái),市場(chǎng)的價(jià)值鏈條將迎來(lái)重組。

記者: 您怎么看閃存技術(shù)領(lǐng)域中的諸多收購(gòu)案例?

Glen Hawk: 目前,美光公司在瘋狂的收購(gòu)浪潮中始終保持冷靜。我們一路走來(lái),依靠自身資源從無(wú)到有建立起自己的技術(shù)實(shí)力。當(dāng)然,我們也是市場(chǎng)中的一員,而且曾經(jīng)在英國(guó)收購(gòu)過(guò)Virtensys公司。不過(guò)總體而言,當(dāng)前的收購(gòu)對(duì)象估值過(guò)高,這反映出收購(gòu)方與被收購(gòu)方之間巨大的實(shí)力差距。

此外,收購(gòu)方的交易案例很可能被視為向客戶(hù)挑釁的舉動(dòng)。

記者: 當(dāng)下情況似乎已經(jīng)很清楚,美光有能力利用自身16納米技術(shù)創(chuàng)建容易更大的產(chǎn)品。16納米芯片必然會(huì)在體積上小于20納米芯片,這將幫助美光及其OEM伙伴順利打造出在容量上超過(guò)當(dāng)前產(chǎn)品的閃存設(shè)備。

舉例來(lái)說(shuō),美光的M500客戶(hù)機(jī)SSD使用20納米NAND,其容量在120GB到960GB之間。我們估計(jì)16納米工藝的介入會(huì)為其帶來(lái)雙倍容量,即240GB到1.92TB之間。

我們即將迎來(lái)閃存設(shè)備與陣列容量大幅提升的新時(shí)代,而這一切都要?dú)w功于由20納米向16納米演變的技術(shù)改進(jìn)。

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