賽普拉斯用于支持瞬時啟動應用的 HyperBus™ 存儲器接口

賽普拉斯半導體公司(納斯達克代碼：CY)宣布其高帶寬 HyperBus™ 8 位串行存儲器接口被納入 JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會制定的全新 eXpanded SPI (xSPI) 電氣接口標準。xSPI 標準定義了高性能 x8 串行接口的兼容性要求，讓控制器和芯片組制造商能夠設計通用的存儲控制器。賽普拉斯 HyperBus 接口被納入 JEDEC xSPI 標準后，可簡化基于 HyperBus 接口的存儲器設計，為系統(tǒng)設計人員提供了更多的靈活性，從而實現(xiàn)汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應用中的瞬時啟動功能。

賽普拉斯是最先洞察高速 8 位總線市場需求的 NOR 閃存供應商，并于 2014 年發(fā)布了 HyperBus 接口，率先引入了新一代高性能 NOR 閃存和 RAM 解決方案，實現(xiàn)無人駕駛和工業(yè) 4.0 應用的瞬時啟動功能。賽普拉斯基于 HyperBus 的存儲器包括具備最高性能嵌入式系統(tǒng)所需的帶寬的高密度HyperFlash™ NOR 閃存器件，以及用于需要更大便箋式存儲器(scratchpad memory)的系統(tǒng)的高速 HyperRAM™ 自動刷新動態(tài) RAM (DRAM)器件。更多關于賽普拉斯 HyperBus™ 接口以及行業(yè)領先的高性能存儲器的產品信息，請瀏覽 http://www.cypress.com/products/hyperbus-memory。

JEDEC 董事會副主席 Howard Sussman 表示：“賽普拉斯一直是推動制定 xSPI 標準的 JEDEC 工作委員會的主導成員。對于系統(tǒng)集成商來說，JEDEC 標準可以讓他們更加便捷地選擇兼容 xSP 的閃存器件的備用供應商。同時，該標準提供了統(tǒng)一的 PCB 封裝尺寸，并使所有根據(jù)標準 xSPI 方法進行存儲器系統(tǒng)配置的xSPI 存儲器均采用統(tǒng)一的設備驅動程序成為可能。”

xSPI 標準定義了高性能 x8 串行接口的兼容性要求，包括讀取和寫入命令、電氣特性、用于命令和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男盘枀f(xié)議以及球柵陣列 (BGA) 封裝中的標準引腳輸出。

賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁 Rainer Hoehler 表示：“我們堅信，JEDEC這樣的知名標準機構發(fā)布的開放式行業(yè)標準是產品獲得廣泛市場認可的最佳途徑，同時為客戶和供應商帶來實惠。賽普拉斯的 HyperBus 接口納入 xSPI 標準后，可以幫助客戶更加輕松地實現(xiàn)系統(tǒng)瞬時啟動功能。”