IBM開始在臺灣大肆爭搶芯片制造“奶酪”

一些業(yè)內人士稱，對我國臺灣的芯片制造商而言，他們的威脅來自中國上海，而非位于美國紐約的IBM。位于中國上海的中芯國際半導體制造公司(SMIC)和宏力半導體制造有限公司。據一些觀察家先前稱，芯片合同制造中心正在從臺灣向大陸轉移。不過這些觀察家的推斷只是建立在IBM還沒有大規(guī)模地擴大其合同芯片制造業(yè)務的前提下。

 
　　合同芯片制造商又名芯片鑄造商，專門為諸如威盛、Nvidia等這類公司沒有自己的芯片生產廠的公司生產芯片。目前這種業(yè)務主要由臺灣的臺積電和臺聯電所控制。預計2003年，這兩家公司將占據了全球合同制造63%的市場。臺積電一家就會占44%的市場。

　　隨著芯片鑄造業(yè)務的改變，IBM也開始擴大它的鑄造業(yè)務。這樣整個芯片鑄造行業(yè)就呈現出兩層分化：一類是使用舊的技術批量生產芯片的公司，另一類則是使用新的工藝和材料生產高端芯片的公司。

　　據臺積電董事長Morris Chang(張忠謀)稱，整個芯片鑄造行業(yè)發(fā)生這種變化的一個原因是最新一代的芯片制造技術的設計成本增加了許多。每一種新的芯片制造技術的新用戶都已經大幅減少。芯片設計商希望設計薪芯片的高成本能通過新的制造工藝來沖抵一些。

　　IBM就是這樣的一個領導者。公司有許多高端芯片生產技術，將在高端鑄造業(yè)務方面同臺積電爭搶市場，而中國大陸的芯片制造商則將在低端市場上同臺各電爭搶市場。

　　IBM已經進入了高端的芯片鑄造市場。最近公司同Nvidia公司簽署合同，由紐約的East Fishkill工廠為Nvidia公司生產下一代的圖形芯片——GeForce。整個合同金額高過1億美元。而以前Nvidia公司的芯片都主要是由臺積電所生產的。這也使得臺積電丟失了一個最重要的客戶。

　　除了Nvidia公司外，IBM還同高通公司和Xilinx公司簽署芯片加工合同。Xilinx公司則是臺聯電的一個主要客戶。同時，IBM還同AMD簽署合同，共同開發(fā)下一代的芯片加工技術。