ARM與LSI Logic,ParthusCeva合作DSP集成標準
未來的數(shù)字化設(shè)備將擁有各種更先進的性能。集成同一片上系統(tǒng)中的DSP和多種微處理器核可增強各種先進的性能,同時也可令便攜式音頻播放器、手機、機頂盒等設(shè)備擁有更完美的性能。
此次,業(yè)界主要的兩家 DSP 知識產(chǎn)權(quán)公司、眾多 ARM 的半導體產(chǎn)品設(shè)計合作伙伴與具有領(lǐng)先的微處理器專業(yè)技術(shù)的 ARM 公司共同合作并建立上述內(nèi)核間軟硬件集成標準。
與此同時,ARM正在獨立研究廣為應(yīng)用的系統(tǒng)和片上各種核的調(diào)試、仿真方案。該方案將對一些其他片上系統(tǒng)技術(shù)問題進行解釋和統(tǒng)一,如總線體系結(jié)構(gòu)、調(diào)試和實時仿真等方面。同時,該方案還將定義如何使片上系統(tǒng)內(nèi)部各部件更高效地連接;如何監(jiān)控各元器件;如何通過一個單一源達到最優(yōu)化。而該先進的調(diào)試和仿真能力是最終建成DSP標準的關(guān)鍵所在。