高通將在手機(jī)芯片中集成Wi-Fi 已處測(cè)試階段

　ZDNet China11月7日北京消息：高通董事長(zhǎng)艾文·雅葛布在日前舉行的國(guó)際電聯(lián)(ITU)會(huì)議上表示，高通的多模（WCDMA、GSM和GPRS）芯片已通過實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，目前正將Wi-Fi技術(shù)集成到手機(jī)芯片中。

　　艾文·雅葛布表示，公司目前正在研究將802.11b芯片將加入到手機(jī)芯片中，用于處理Wi-Fi數(shù)字信號(hào)。高通認(rèn)為支持Wi-Fi的手機(jī)將很有前途。

　　高通CDMA技術(shù)部產(chǎn)品經(jīng)理LuisPineda表示，目前正在測(cè)試該技術(shù)，以查看它的性能。不過，高通現(xiàn)在還沒有自己生產(chǎn)Wi-Fi射頻芯片的計(jì)劃。

　　另外，LG電子和三星電子預(yù)計(jì)將于明年在歐洲推出新型WCDMA手機(jī)，他們的產(chǎn)品將使用高通的WCDMA芯片組。 （陳許）