臺積電指控中芯干擾上市 芯片巨頭計劃受阻

    內(nèi)地最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際的上市之路正在受到侵權(quán)訴訟案的困擾，但沒有任何跡象顯示中芯國際會改變它的計劃，中芯仍在按部就班地推進它的芯片廠布局，戰(zhàn)略上則是步步為營。

    臺積電指控干擾上市計劃？

    昨日來自香港資本市場的消息說，中芯國際10億美元的港、美兩地上市融資計劃，將由今年2月延遲至三四月。但消息人士也透露說，臺積電指控中芯侵權(quán)的訴訟，對中芯上市計劃造成滋擾，但未造成決定性影響，中芯已經(jīng)開始籌組承銷團；該消息人士還同時否認(rèn)以2.85億美元貸款代替上市計劃的業(yè)內(nèi)傳聞。

    中芯國際計劃中的10億美元上市融資方案被稱為“僅次于去年11月中電信上市以來的香港股市最大集資案”，一直為國內(nèi)外關(guān)注，此次是發(fā)生臺積電訴訟事件后，市場上第一次傳出中芯要推遲上市的消息。據(jù)有關(guān)人士分析，中芯上市日程受影響，除去受到臺積電指控中芯侵權(quán)一事干擾，另外就是要等待證監(jiān)會通過新法例，批準(zhǔn)這家未具有3年盈利業(yè)績報告的公司，在香港主板上市。

    資本市場冷風(fēng)頻吹，但好像這一切并未動搖中芯國際的上市決心。昨天，中芯國際方面表示說“上市推遲應(yīng)該說是一個不確切的消息”，但至于究竟何時上市，這位人士則表示無法提供更準(zhǔn)確的消息。

    中芯國際在上市一事上的過于低調(diào)以及口徑上的含糊不清，使得業(yè)內(nèi)外對這一高達10億美元的融資案陡增猜疑：中芯國際會不會出現(xiàn)大的戰(zhàn)略調(diào)整？也許前日中芯國際發(fā)布的一條公告是回答這一猜疑的一個重要參考———中芯國際對外宣布說，已經(jīng)和摩托羅拉中國完成了轉(zhuǎn)移其天津芯片代工廠的用以交換中芯國際股份的全部事宜，雙方建立策略代工伙伴關(guān)系，至此中芯國際全盤接手摩托羅拉天津芯片廠。這一最新變化意味著，中芯國際在克服多重困擾的境況下，其北方芯片廠計劃正在落實之中，中芯國際總裁張汝京和他的團隊仍在全力推進原有計劃。

    叫板臺積電患上“資金饑渴癥”？

    備受關(guān)注的中芯國際上市融資方案在去年晚些時候啟動，按照計劃其準(zhǔn)備在美國和香港兩地上市，籌資金額在7.5億—10億美元，有消息說中芯已向美國證券監(jiān)管機構(gòu)提交了上市申請，隨后還將向香港相關(guān)機構(gòu)提交上市申請，原來預(yù)計最早于今年2月完成這一海外上市計劃。抱有極為強烈的融資需求，成為中芯一年多來的一個公開秘密，而這一需求的背后就是中芯國際在芯片制造業(yè)火箭般的增長速度。

    資料顯示，2000年4月才在上海成立的中芯國際在3年中迅速發(fā)家，目前中芯在上海的一廠、二廠和三廠均已投入生產(chǎn)，到今年6月份，一廠和二廠的產(chǎn)能計劃達到每個月4萬片。按中芯國際的規(guī)劃，到2004年第四季度，這兩家工廠將達到最大產(chǎn)能月產(chǎn)8.5萬片的規(guī)模。這個成績已經(jīng)可以超越內(nèi)地所有同行了。

    另外，更有權(quán)威人士透露說，中芯國際2002年的營業(yè)收入約為1億美元，這個成績在全球的晶圓代工廠中已經(jīng)能夠排到第九位了，也是內(nèi)地規(guī)模最大的晶圓代工廠。羽翼漸豐的中芯國際很快有了更大的胃口，它的目標(biāo)指向了全球半導(dǎo)體代工龍頭、中芯國際總裁張汝京的宿怨———臺積電。按照中芯國際的布局，為了未來能夠與臺積電一比高低，中芯推出龐大的建廠計劃，其中除去上海的三家廠外，中芯還決意在北京建設(shè)3家芯片廠，而中芯的長遠規(guī)劃一共要在內(nèi)地建成6-9座代工廠。

    很顯然，中芯計劃的第一步就必須突破資金瓶頸，于是中芯于去年9月完成以私募方式集資6.3億美元。但有人士指出，公司向原有股東和新投資人的募集資金遠遠不夠，這是因為中芯國際建設(shè)一條8英寸芯片生產(chǎn)線需要10億美元投資，建設(shè)一條12英寸生產(chǎn)線需要25億美元左右的投資。舉個例子，僅北京新廠的投資就達到12.5億美元。

    患上“資金饑渴癥”的中芯啟動了一系列融資渠道，數(shù)天前，它與中國工商銀行、建設(shè)銀行、交通銀行和浦發(fā)銀行簽訂2.85億美元聯(lián)合貸款合同，貸款期限五年，將主要用于擴充其在上海的三座8英寸芯片廠產(chǎn)能。據(jù)說這已是中芯國際第二次獲得上述四家銀行的聯(lián)合貸款，中芯國際曾于2001年底與這四家銀行簽訂4.8億美元的聯(lián)合貸款協(xié)議。

    “2.85億美元仍然不能最終緩解中芯的資金問題，畢竟半導(dǎo)體業(yè)是一個資金高度密集的地方?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中芯國際當(dāng)務(wù)之急是要盡快實現(xiàn)海外上市計劃，融到足夠的資金擴張規(guī)模。

    臺積電要阻止中芯進入資本市場？

    “在全球市場是中芯國際追趕臺積電，但是在內(nèi)地正好相反?！鄙虾０雽?dǎo)體協(xié)會一位資深人士分析說。據(jù)有關(guān)消息說，目前全球已有65家客戶擬委托中芯國際代工，從技術(shù)升級角度看，中芯國際正在與半導(dǎo)體界前沿公司結(jié)盟。中芯國際在近三年里的迅速發(fā)展，尤其是在近期的快速擴張引起了臺積電這個全球芯片代工龍頭的某種不安。

    “臺積電已經(jīng)相當(dāng)忌憚中芯國際的成長速度，中芯國際的低成本運作已經(jīng)讓臺積電不得不使用非常手段，才能確保其市場地位?！痹谂_積電狀告中芯國際后不久，即有業(yè)界人士作此分析，這些人士認(rèn)為，臺積電狀告中芯國際早在意料之中，但是選擇在這個時候提起訴訟則“醉翁之意不在酒”：一方面，想要通過此次訴訟的進一步“炒作”來使北美的客戶群不再被中芯國際的低價接單策略所“誘惑”；另一方面，要讓中芯國際在中國香港和美國NASDAQ兩地的上市IPO計劃受挫，阻止中芯國際進入資本市場。臺積電的行動毀譽參半，但殘酷的現(xiàn)實是，中芯上市幾乎大半是要推遲了，從這個角度上看，來自臺積電的一紙訴狀已經(jīng)干擾了中芯的融資進程，臺積電已經(jīng)達到了部分目的。