Sun討論下一代芯片 性能標準是現(xiàn)在的30倍

新浪科技訊 Sun公司將于本周討論一種未來型高端處理器，這種處理器的芯片代碼為“Rock”，這種芯片將合成Sun公司自己開發(fā)的技術(shù)和Afara Websystems公司的相關(guān)技術(shù)。

　　Sun公司處理器及網(wǎng)絡產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁大衛(wèi)-楊(David Yen)希望能在該公司在舊金山召開的分析家研討會上對這款新型芯片的生產(chǎn)問題進行討論。該公司此前也曾經(jīng)談到過這款芯片的存在，但是沒有透露過它的名稱，也沒有向外界介紹過更多的細節(jié)，只是提到這款芯片的性能要比1.2GHz的UltraSparcIII芯片的性能高出30倍。

　　這款“Rock”芯片融合了Sun公司自己的MAJC芯片技術(shù)和Afara Websystems的相關(guān)技術(shù)。Sun公司于2002年收購了Afara公司。MAJC芯片沒有達到該公司最初設計的目標，Sun將其作為一種工作站顯卡出售。并且該公司表示，這款芯片可以加速對Java程序的執(zhí)行。Sun公司的UltraSparc系列芯片主要是與英特爾公司的Itanium和Xeon、IBM公司的Power以及惠普的Precision Architecture相競爭。Sun公司目前正在一些使用AMD的Opteron處理器的新型服務器方面增加投入，比如說即將在今年4月份推出的V20z服務器。(明月編譯)