IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一

    IBM日前新開發(fā)的一個方法，采用一種具備類似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨特材料，讓微芯片的運行速度再次提高了三分之一，或者可以節(jié)能15%。 

　　據(jù)路透社報道，這家電腦服務(wù)和技術(shù)公司稱，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數(shù)十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來越難以肩負(fù)重任。

　　這是IBM的研究人員新近取得的又一項成就。在最近幾個月，他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進(jìn)技術(shù)，一次又一次挑戰(zhàn)這個微觀世界的物理定律。

　　“這是我在最近10年所見到的最大一次突破?！盜BM技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)部高級副總裁約翰·凱利(John Kelly)說?！白罾硐氲慕^緣體就是真空……我們已經(jīng)找到了達(dá)到這一目的的路徑。”

　　IBM表示，它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料，這種材料通過烘焙，能夠自然形成數(shù)萬億個大小均勻尺寸僅為20納米的細(xì)孔，它們可以做為讓電流順暢傳導(dǎo)的絕緣體使用。IBM說，在自然界里，雪花、貝殼和牙釉的形成過程與此類似。
　　凱利稱，IBM原打算2009年在其芯片生產(chǎn)中采用該工藝，但現(xiàn)在已根據(jù)已有的設(shè)計制作出了原型，因此也有可能提前投入使用。

IBM提供的微處理器截面圖，上面顯示了芯片銅線之間的細(xì)孔

　　IBM也將“選擇性地”向合作伙伴授權(quán)該技術(shù)，凱利說。IBM在研究領(lǐng)域的合作伙伴包括第二大電腦處理器制造商AMD和日本的東芝等公司。

　　上個月，IBM說它發(fā)現(xiàn)了一個堆疊芯片構(gòu)件的方法，通過縮短點信號的旅行路程提高了芯片的速度和效率。

　　今年1月，該公司稱它已解決了長期以來一大技術(shù)障礙，大幅縮小芯片的漏電量。這個技術(shù)——與英特爾一個類似的技術(shù)幾乎同時發(fā)布——被稱作是晶體管技術(shù)40年來最偉大的創(chuàng)新。