TD芯片商展訊在美申請IPO 最高融資達1億美元

    通信芯片商展訊通信(上海)有限公司(下稱“展訊”)開始邁出了攜中國3G概念登陸納市的實質(zhì)性一步。展訊已于6日向SEC(美國證券交易委員會)提交了IPO(首次公開發(fā)行)申請，計劃在納斯達克以發(fā)行美國存托憑證方式最高融資1億美元。 

    根據(jù)展訊的上市申請文件顯示，該公司的上市承銷商為摩根士丹利、雷曼兄弟、Needham & Co.及Piper Jaffray。股票代碼定為“SPRD”。 

    展訊CEO武平于2001年率37人團隊從美國硅谷回到中國，在上海張江科技園成立了展訊。展訊核心產(chǎn)品為2G/2.5G以及TD基帶芯片，是中國最重要的基于TD的3G手機核心芯片研發(fā)制造商之一。 

    2003年4月，采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機批量生產(chǎn)；2004年5月，全球首塊TD-SCDMA手機核心芯片在展訊誕生，讓TD走出了沒有手機核心芯片支持的困境，實現(xiàn)了移動通信終端核心技術(shù)的突破。 

    就在目前中國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA進入到商用“臨界點”時，展訊也進入了上市的關(guān)鍵階段。整個公司的盈利模式能夠著陸是展訊被資本看好的一大原因之一。 

    展訊2003至2006年的營收呈爆發(fā)式增長，分別為240萬美元、1290萬美元、3830萬美元和1.07億美元。今年第一季度營收為2620萬美元，同比增長33%。其核心產(chǎn)品基帶芯片2006年營收為5490萬美元，同比增長逾12倍。該公司于去年第一季度首次盈利，去年凈利潤為1440萬美元，今年第一季度凈利潤為200萬美元。 

    展訊于2001年成立之初，獲得招商局富鑫與聯(lián)發(fā)科技650萬美元聯(lián)合注資。隨后于2003年完成第二輪1984.86萬美元的融資，投資方為招商局富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及華虹。當(dāng)時公司每股作價0.75美元。 

    2004年4月，以NEA為首的幾家風(fēng)險投資機構(gòu)又為展訊通信投入了3520萬美元。每股價格調(diào)整為1.01美元。 

    去年10月，展訊第四輪融資1945.88萬美元，投資方均為先前投資者。公司每股價格已升至2.74美元。 

    申請文件顯示，截至本次公開發(fā)行前，NEA、招商局富鑫、Pacific Venture Partners分別擁有展訊24.24%、11.61%、7.77%的股權(quán)。武平個人持股僅為5.34%。 

    目前展訊的員工人數(shù)已經(jīng)擴充到500人以上，研發(fā)人員占了90%，而TD方面的研發(fā)人員已經(jīng)超過了總研發(fā)人數(shù)的一半。