武漢芯片廠明年Q1投產(chǎn) 訂單排至09年

SEMI消息，據(jù)新華社報道，湖北省單體投資規(guī)模最大的高科技制造項(xiàng)目——武漢12寸芯片廠一期工程主體結(jié)構(gòu)已全線封頂，預(yù)計(jì)明年一季度，中國中部地區(qū)第一條12英寸90納米集成電路生產(chǎn)線將在武漢光谷投產(chǎn)。 

武漢芯片廠將分三期建設(shè)，一期工程總投資100億元，由省、市、區(qū)三級財(cái)政共同投資，委托中芯國際集成電路制造公司經(jīng)營管理，計(jì)劃于今年年底建成，明年一季度投產(chǎn)。三期工程完成后，產(chǎn)量將達(dá)到每月10萬片，年產(chǎn)出200億元以上。 

據(jù)介紹，12英寸90納米集成電路生產(chǎn)線主要采用12英寸90納米技術(shù)生產(chǎn)存儲類芯片，包括動態(tài)存儲器、靜態(tài)存儲器、閃存等，這些產(chǎn)品是各類消費(fèi)電子產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP4、數(shù)字家電、手機(jī)、顯示器件等的核心部件。有關(guān)負(fù)責(zé)人說，目前芯片訂單已排滿到2009年。此項(xiàng)目將帶動湖北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并增加中國高端芯片的生產(chǎn)能力。