全球芯片與設(shè)備市場放緩 但供應(yīng)鏈仍存正面跡象

消費者已感受到經(jīng)濟增長放緩的壓力，全球半導(dǎo)體與電子設(shè)備供應(yīng)商也是如此。據(jù)iSuppli公司，這些廠商在2008年面臨需求增長放慢的局面。

在全球電子設(shè)備市場中，六大領(lǐng)域中的五個預(yù)計2008年增長率將低于2007年，這五個領(lǐng)域是：電腦，工業(yè)設(shè)備，汽車設(shè)備、有線通訊和無線通訊。這種全面放緩將導(dǎo)致2008年全球所有類型電子設(shè)備的OEM營業(yè)收入增長率降至5.9%，低于2007年時的7%。iSuppli公司以前預(yù)測2008年增長率為6.6%。

這將對半導(dǎo)體銷售產(chǎn)生負面影響。預(yù)計2008年半導(dǎo)體銷售額僅增長4%，從2007年的2,689億美元上升到2,796億美元。iSuppli公司先前預(yù)測2008年半導(dǎo)體銷售額增長7.5%。圖示為iSuppli公司對于半導(dǎo)體及電子設(shè)備銷售額的最新預(yù)測。

2006-2012年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測，來源：iSuppli

2006-2012年全球電子OEM設(shè)備銷售額預(yù)測，來源：iSuppli

電子設(shè)備領(lǐng)域的銷售額增長受到多種因素的影響。但是，美國次優(yōu)抵押貸款危機所帶來的宏觀經(jīng)濟沖擊，正在減慢該市場放緩速度。

全球電子設(shè)備市場連續(xù)五年保持高速增長。但汽車與工業(yè)市場表現(xiàn)疲軟，加之美國經(jīng)濟帶動全球經(jīng)濟出現(xiàn)放緩趨勢，給2008年的強勁增長前景蒙上了陰影。但是，雖然總體成長速度正在減慢，iSuppli公司預(yù)計2008年市場不會衰退，并指出供應(yīng)鏈中存在一些正面跡象。

有線通訊可能明顯放緩

2008年增長放緩的最大的單一電子設(shè)備領(lǐng)域，將是面向電信與有線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的有線通訊設(shè)備。預(yù)計2008年該領(lǐng)域的設(shè)備銷售額增長率將從2007年的13%銳減到3.6%。

2007年，全球性電信提供商的城區(qū)與長途網(wǎng)絡(luò)升級活動增加，是推動電信設(shè)備支出增長的主要因素。但是2008年這些方面的設(shè)備支出活動已基本完成，增長已明顯放緩。

以手機為主的無線通訊設(shè)備領(lǐng)域，2008年增長率將再度大幅下降至8.2%，而2007年增長率為11.1%。雖然預(yù)計手機單位出貨量增長情況良好，但2G手機的平均銷售價格(ASP)下降，將抑制全球手機市場銷售額的增長。

這將導(dǎo)致2008年全球無線半導(dǎo)體銷售額增長率從2007年的2.4%下降至1.6%。

電腦領(lǐng)域2008年放緩程度將相對溫和，預(yù)計全球設(shè)備銷售額增長8.6%，低于2007年時的9.6%。面向PC的半導(dǎo)體領(lǐng)域情況將比較光明，全球銷售額預(yù)計增長5.3%，高于2007年時的0.9%。英特爾與AMD之間停止價格戰(zhàn)，意味著PC微處理器的ASP在2008年將保持相對穩(wěn)定，從而幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更快地增長。另外，用于PC的DRAM芯片市場形勢預(yù)計好于2007年，使其ASP保持在高位。