ST-Ericsson將在Symbian OS上演示SMP移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)

ST-Ericsson宣布，將在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)（Mobile World Congress）上，演示全球首個(gè)支持Symbian OS™（操作系統(tǒng)）的對(duì)稱(chēng)式多處理（SMP）移動(dòng)平臺(tái)。這項(xiàng)技術(shù)突破在移動(dòng)領(lǐng)域尚屬首次，它基于ARM® Cortex™-A9多核處理器，可提供前所未有的性能與功效，與前幾代基帶/應(yīng)用處理器架構(gòu)相較，實(shí)現(xiàn)了重大跨越。利用ST-Ericsson的移動(dòng)平臺(tái)，Symbian OS將以更高效率運(yùn)行更多應(yīng)用，而總功耗更低。

無(wú)處不在的高速互聯(lián)網(wǎng)接入催生用戶(hù)對(duì)PC般高速的移動(dòng)終端的需求，這進(jìn)一步要求計(jì)算性能的提升。ST-Ericsson新系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）支持SMP，可根據(jù)性能和功耗要求，將不同進(jìn)程分配給多個(gè)處理器。例如，同時(shí)運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用的設(shè)備可以將這些應(yīng)用交給不同處理器進(jìn)行處理，與此同時(shí)，個(gè)別計(jì)算密集型應(yīng)用也可通過(guò)軟件多線(xiàn)程技術(shù)（用于PC和高性能計(jì)算的一種普遍技術(shù)）實(shí)現(xiàn)多處理。

ST-Ericsson無(wú)線(xiàn)多媒體副總裁Monica De Virgiliis表示：“人們對(duì)速度更快、功能更豐富的智能電話(huà)的需求日益增長(zhǎng)，為滿(mǎn)足這一需求，ST-Ericsson提供高度優(yōu)化的平臺(tái)，能充分利用多重處理帶來(lái)的益處?！蓖ㄟ^(guò)在所有實(shí)例化CPU上平衡應(yīng)用及工作頻率，以實(shí)現(xiàn)最高M(jìn)IPS/mW性能，讓系統(tǒng)總體性能得以?xún)?yōu)化。

她補(bǔ)充道：“多個(gè)處理內(nèi)核可改善實(shí)時(shí)性能和OS的反應(yīng)能力，使設(shè)備的響應(yīng)速度更快，并創(chuàng)造更好的用戶(hù)體驗(yàn)。”

Symbian協(xié)會(huì)執(zhí)行董事Lee Williams表示：“ST-Ericsson與ARM的合作，提高了快速瀏覽網(wǎng)絡(luò)、圖像處理、游戲和定位服務(wù)等媒體豐富的內(nèi)容和應(yīng)用的性能，電池續(xù)航時(shí)間則不受影響。我們非常重視ST-Ericsson和ARM在移動(dòng)創(chuàng)新領(lǐng)域的投入。這也標(biāo)志Symbian平臺(tái)將迎來(lái)令人激動(dòng)的新發(fā)展?！?/p>

ARM 市場(chǎng)執(zhí)行副總裁Ian Drew表示：“ST-Ericsson對(duì)ARM Cortex-A9 MPCore多核處理器的認(rèn)可，表明SMP正迅速得到我們合作伙伴的采用，這為可按需大幅提升處理性能的新型移動(dòng)設(shè)備的問(wèn)世鋪平了道路。是通過(guò)我們與合作伙伴密切合作而實(shí)現(xiàn)這一里程碑，它使設(shè)備制造商有能力繼續(xù)打造更具個(gè)性化的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。”

更多技術(shù)信息
新平臺(tái)還集成了ARM NEON®加速器，兩個(gè)Cortex-A9 SMP處理器均與其耦合，進(jìn)一步最大可能提升性能，并提供前所未有地集成更多所需功能的可能，從而獲得最理想的移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)。優(yōu)化的多媒體固件將進(jìn)一步利用可用的硬件加速器和多處理資源，同時(shí)保持與OpenMax等標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)集成環(huán)境完全兼容。

該系統(tǒng)高度優(yōu)化的電源管理能即時(shí)適應(yīng)移動(dòng)計(jì)算引發(fā)的各種運(yùn)算負(fù)載，同時(shí)保持最低功耗。Symbian OS利用動(dòng)態(tài)電壓與頻率調(diào)整（DVFS）技術(shù)確定任一時(shí)刻的最優(yōu)處理功率，確保不會(huì)超過(guò)系統(tǒng)能力地過(guò)度消耗資源。該平臺(tái)靈活的電源管理還采用自適應(yīng)電壓調(diào)整（AVS）技術(shù)，根據(jù)硅工藝差異而引發(fā)的每個(gè)芯片的不同特征，來(lái)調(diào)整電壓。

在移動(dòng)應(yīng)用中采用SMP的另一大益處是功效更高，最終用戶(hù)對(duì)這一點(diǎn)的體會(huì)將非常明顯。多處理技術(shù)使用更低的電壓，一次充電可以讓用戶(hù)進(jìn)行更多操作。為完成一項(xiàng)任務(wù)，單處理器需要全力運(yùn)行，而多處理器則只需以一半能力運(yùn)行，因而整個(gè)芯片的工作溫度更低，漏電更少。這使得SMP系統(tǒng)能以更低的功耗提供與更大、更快的單處理器CPU相同的性能水平。

下一代3G和LTE手機(jī)的數(shù)據(jù)下載速率將達(dá)到100Mbs，而且新型數(shù)據(jù)密集型互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將要求終端具備前所未見(jiàn)的處理能力。ST-Ericsson對(duì)ARM Cortex-A9多核處理器的高度優(yōu)化部署可根據(jù)需求提供可擴(kuò)展且靈活的性能，足以處理呼之欲出的新一代應(yīng)用與服務(wù)。