英特爾變“輕”：與臺(tái)積電合作

就在AMD完成制造業(yè)務(wù)的分拆、新成立的合資芯片制造廠正式開業(yè)之時(shí)，英特爾也宣布了一個(gè)自我顛覆式的舉動(dòng)。3月2日，英特爾與全球最大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)(SoC)解決方案展開合作。據(jù)此，英特爾將向臺(tái)積電開放凌動(dòng)(Atom)處理器核心技術(shù)，后者未來(lái)將可生產(chǎn)各種應(yīng)用版本的Atom處理器。

　　這是英特爾首度將處理器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給代工企業(yè)。一直以來(lái)，這家全球最大的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)商都堅(jiān)持自有制造，從設(shè)計(jì)到制造的一體模式(IDM)被英特爾看作是一大戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。在去年底“老對(duì)手”AMD迫于財(cái)務(wù)壓力而宣布分拆制造業(yè)務(wù)時(shí)，英特爾高層人士私下表示對(duì)此不看好，因?yàn)檫@樣一來(lái)可能會(huì)使AMD失去對(duì)芯片制造工藝的控制。

　　英特爾此舉，首先被認(rèn)為是轉(zhuǎn)移成本壓力。此前就有分析師推測(cè)，隨著需求的萎縮，英特爾可能也會(huì)選擇代工生產(chǎn)。事實(shí)上，市場(chǎng)需求的萎縮已經(jīng)嚴(yán)重影響了這家芯片龍頭企業(yè)，英特爾第4季度營(yíng)收同比下滑23%，凈利潤(rùn)同比大幅下滑90%，CEO歐德寧還表示，今年第一季可能虧損——若果真此，這將終結(jié)英特爾20多年持續(xù)盈利的歷史。

　　利潤(rùn)上的壓力迫使英特爾尋求降低制造成本。事實(shí)上，此前英特爾已經(jīng)有所動(dòng)作，于今年1月宣布關(guān)閉5家工廠，未來(lái)12個(gè)月內(nèi)將位于上海浦東的封裝測(cè)試廠整合到成都工廠。

　　經(jīng)濟(jì)衰退和市場(chǎng)萎縮使很多企業(yè)不得不突破原有的模式。雖然目前英特爾和臺(tái)積電的合作還主要是在凌動(dòng)處理器上，英特爾也表示未來(lái)不會(huì)改變自主制造路線，但是如果PC市場(chǎng)長(zhǎng)期低迷不振，誰(shuí)能說(shuō)英特爾就不會(huì)考慮把PC處理器也外包出去呢？

　　實(shí)際上，由于新建芯片生產(chǎn)線投資越來(lái)越高，需要足夠多的產(chǎn)量才能達(dá)到財(cái)務(wù)平衡，為了減少投資風(fēng)險(xiǎn)，許多芯片企業(yè)開始將制造外包，只集中精力于設(shè)計(jì)和規(guī)劃。這已經(jīng)成為行業(yè)趨勢(shì)。

　　一些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示出半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分化的趨勢(shì)。2008年，F(xiàn)abless(無(wú)制造的IC設(shè)計(jì))公司增速保持在兩位數(shù)以上，產(chǎn)值超過(guò)600億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的24%左右，其中高通成為第一個(gè)殺入行業(yè)前十的Fabless公司，實(shí)現(xiàn)了對(duì)許多傳統(tǒng)IDM大廠的超越。而同期IDM整體增長(zhǎng)率僅為1%。

　　而據(jù)In-Stat的分析，2009年全球IC市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)將下滑20%?？梢灶A(yù)見，金融危機(jī)將迫使傳統(tǒng)的IDM越來(lái)越多地放下高貴的尊嚴(yán)，關(guān)停自己的晶圓廠，轉(zhuǎn)而將生產(chǎn)任務(wù)交給Foundry(代工廠)。

　　英特爾不愿外界從制造外包和成本的角度看待自己與臺(tái)積電的合作。英特爾一位內(nèi)部人士對(duì)記者強(qiáng)調(diào)：“我們不是簡(jiǎn)單的制造外包關(guān)系，而是戰(zhàn)略上的合作，更主要是為了拓展嵌入式處理器市場(chǎng)。”

　　英特爾希望憑借Atom這款最小的處理器殺入嵌入式CPU市場(chǎng)，但至今除了上網(wǎng)本這樣的低端PC產(chǎn)品之外，在其他嵌入式產(chǎn)品上還沒(méi)有獲得突破。問(wèn)題在于英特爾在PC領(lǐng)域太成功了，其在PC處理器市場(chǎng)上的份額近80%，但是PC處理器的經(jīng)營(yíng)模式卻未必適合嵌入式產(chǎn)品這個(gè)新領(lǐng)域。[!--empirenews.page--]

　　與PC處理器市場(chǎng)相對(duì)簡(jiǎn)單的情形不同，嵌入式產(chǎn)品領(lǐng)域玩家眾多，客戶非常分散，需求多樣，市場(chǎng)的復(fù)雜程度超乎想象。對(duì)于嵌入式市場(chǎng)而言，IC廠商首要的任務(wù)是對(duì)客戶需求加以了解，能夠靈活快速地回應(yīng)，而不是像PC及服務(wù)器產(chǎn)品那樣提前兩年發(fā)預(yù)報(bào)、提前一年提供樣片、到預(yù)期發(fā)布時(shí)還可能延遲的獨(dú)特的市場(chǎng)策略，在嵌入式市場(chǎng)，如果芯片晚出一天，都有可能會(huì)被對(duì)手搶走客戶。

　　英特爾早已認(rèn)識(shí)到，相比PC，手機(jī)和消費(fèi)電子等嵌入式產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展得越來(lái)越快，這些市場(chǎng)對(duì)芯片的需求量和消耗量比電腦市場(chǎng)還要多，這是英特爾不能忽視的新領(lǐng)地、大市場(chǎng)。

　　即使按英特爾自己的說(shuō)法，即與臺(tái)積電的合作主要是為了開拓嵌入式產(chǎn)品市場(chǎng)，其業(yè)績(jī)下滑的壓力恐怕也是促成這一決策的直接原因。面對(duì)PC與服務(wù)器的萎縮以及不斷下滑的業(yè)績(jī)數(shù)字，英特爾必須做出改變，盡快拓展新增長(zhǎng)點(diǎn)。而牽手臺(tái)積電，表明英特爾進(jìn)入嵌入式市場(chǎng)的方式開始追隨嵌入式IC廠商，采用目前最流行且最具適應(yīng)行業(yè)特性的無(wú)Fab或輕Fab模式。

　　當(dāng)然，選擇臺(tái)積電這個(gè)合作伙伴，英特爾看中的是其在技術(shù)、生產(chǎn)以及整合市場(chǎng)資源上的強(qiáng)大實(shí)力。目前，市場(chǎng)人士普遍看好英特爾的這一舉措。在變化多端的消費(fèi)電子市場(chǎng)上,英特爾還不是強(qiáng)者，只有借力臺(tái)積電這樣的強(qiáng)手，才有望盡快地取得進(jìn)展。