英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠有望擴能三成

英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時，英特爾成都封裝測試廠產(chǎn)能將增加25%-30%。

抓住市場回暖機遇

今年以來，半導(dǎo)體市場持續(xù)反彈，目前市場需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達(dá)到26億美元。

因此，希望抓住市場回暖機遇的英特爾公司，進(jìn)一步加快了上海產(chǎn)能的整合速度，以期使成都工廠在原本比沿海低1/3的商務(wù)成本優(yōu)勢基礎(chǔ)上，通過擴大規(guī)模將生產(chǎn)成本降至最低，同時獲得更多綜合效益。

成都將成全球封裝測試中心

麥賢德透露，隨著整合后的產(chǎn)能提升，成都工廠規(guī)模將從現(xiàn)有2500人達(dá)到年底的3500人。據(jù)悉，上海浦東封裝測試工廠的產(chǎn)能規(guī)模相當(dāng)于成都的1/3，因此整合后的成都工廠的總體貨物產(chǎn)出價值的提升量有望超過25%-30%。緊接著，馬來西亞、菲律賓工廠也將把產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移至成都工廠。此次承接浦東工廠晶圓產(chǎn)能的大連，日后也將產(chǎn)品放在成都進(jìn)行封裝測試。

如此一來，成都將真正成為英特爾在中國乃至全球封裝測試中心。而英特爾也將實現(xiàn)上海為研發(fā)中心、大連晶圓芯片生產(chǎn)基地、成都為封裝測試基地的“三位一體”合理戰(zhàn)略格局。

英特爾將拓展在川投資領(lǐng)域

目前,浦東工廠已有1/3設(shè)備運至成都，剩下2/3的設(shè)備要在不到兩個月時間來完成，包括設(shè)備安裝調(diào)試。在前期協(xié)調(diào)下，國家層面、上海、四川方面海關(guān)和檢驗檢疫部門已形成工作機制，確保設(shè)備搬遷順利流轉(zhuǎn)。

戈峻透露，英特爾正在探討與四川在信息化、工業(yè)化領(lǐng)域的合作。省、市、英特爾形成的工作協(xié)調(diào)聯(lián)合機制也在醞釀中，目的是為了確定雙方的合作領(lǐng)域，選擇合作項目。