ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

在9月1日的全球技術(shù)會(huì)議開(kāi)幕式上,GlobalFoundries公司表示它計(jì)劃直接躍入28nm時(shí)代。

如果真是如此, 表示兌現(xiàn)了它之前的承諾, 估計(jì)產(chǎn)品是基于ARM基Cortex A9的雙核處理器。

在與會(huì)者的講演中, 這家代工爆發(fā)戶重申這是工業(yè)界基于高k/金屬柵工藝的第1個(gè)28nm器件。GlobalFoundries研發(fā)部的技術(shù)高級(jí)副總裁Gregg Barleti表示公司采用TQV(Technology Qualification Vehicle) 技術(shù)驗(yàn)證包可以使客戶設(shè)計(jì)的28nm工藝達(dá)到代工最佳化。

雙方合作開(kāi)發(fā)的TQV已在Dresden GlobalFoundries的Fab1于8月完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段(tapeout stage) 。

利用ARM Cortex A9物理IP的TQV設(shè)計(jì), 范圍包括L1標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù), 高速緩沖存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器單元密度最佳化。它的設(shè)計(jì)可仿效product-like,SoC。

TQV將采用GlobalFoundries的28nm高功能技術(shù), 產(chǎn)品用于高功能的有線應(yīng)用。產(chǎn)品的技術(shù)采用gate first高k工藝。

GlobalFoundries和ARM雙方公開(kāi)它們?cè)赟oC平臺(tái)技術(shù)的合作細(xì)節(jié)是在2009 Q3。并聲稱此種新的芯片制造平臺(tái)技術(shù), 與通常的40nm技術(shù)比較,能增加40%的計(jì)算功能, 30％的功耗降低及100%的增加備用電池使用壽命。

去年在阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)支持下化總額達(dá)39億美元兼并新加坡特許。

特許的加盟使GlobalFoundries的實(shí)力大增。ATIC和AMD將繼續(xù)投資擴(kuò)大在處理器與圖像IC方面的合作。