CEVA公司宣布，獲領先研究機構The Linley Group評為2009年全球DSP授權銷售額和授權DSP出貨量的領導企業(yè)，其市場份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來自The Linley Group近期出版的題為 “移動和無線半導體市場份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) (注1) 的研究報告。
The Linley Group分析員兼 “2009年移動和無線半導體市場份額” 報告作者Joseph Byrne稱：“CEVA公司是DSP IP領域至今為止最成功的供應商，為消費電子和通信領域的主要芯片開發(fā)商提供DSP內核，其在無線領域的強大客戶基群繼續(xù)從諾基亞和三星等OEM廠商贏得顯著的市場份額，這進一步增強了CEVA在可授權DSP內核領域的領導地位。此外，聯(lián)網(wǎng)設備、便攜和消費電子產(chǎn)品中商用DSP IP的市場正在快速擴展，CEVA擁有利用這一商機的有利條件。”
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱：“CEVA很高興獲The Linley Group評為DSP授權銷售額和授權DSP出貨量的全球領導廠商。CEVA無可置疑的領先地位，說明了我們的DSP產(chǎn)品系列具有強大的實力，可以幫助客戶以我們的DSP IP為基礎開發(fā)出非常成功的產(chǎn)品。”
今天，CEVA公司業(yè)界領先的DSP內核助力全球眾多領先的半導體廠商，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應用。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP瞄準下一代4G終端和基礎設施市場，其架構經(jīng)過專門設計，能夠克服開發(fā)高性能多模式2G/3G/4G基帶方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛約束。The Linley Group近期發(fā)布的微處理器報告 (注2) 備有CEVA-XC323 DSP的深度分析，該報告可從以下網(wǎng)址下載http://www.ceva-dsp.com/mpr。
目前，全球八大手機OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球付運的手機產(chǎn)品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內核。隨著手機行業(yè)將更多的設計轉向由CEVA助力的無線半導體客戶，如博通(Broadcom)、英飛凌（Infineon）、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威睿電通(VIA Telecom)，CEVA的市場份額將會繼續(xù)增長。
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