內(nèi)存芯片放顯屏上？透明柔性3D內(nèi)存芯片制成顯示屏

據(jù)麻省理工新發(fā)明的透明柔性3D存儲芯片會成為小存設(shè)備中的一件大事。這種新的內(nèi)存芯片透明柔韌，可以像紙一樣折疊，而且可以耐受1000華氏度的溫度，是廚房烤箱最高溫度的兩倍，而且可以耐受其他有害條件，有助于開發(fā)下一代內(nèi)存，可與閃存競爭，用于明天的隨身碟，手機和電腦，這是科學(xué)家在3月27日報道的。

在美國化學(xué)學(xué)會(American Chemical Society)第243屆全國會議暨博覽會(243rd National Meeting & Exposition)上，發(fā)明者說，一些設(shè)備使用這些芯片，可以保存數(shù)據(jù)，就是意外掉進干燥機里也可以，甚至可以帶到火星。采用獨特的3-D內(nèi)部架構(gòu)，這種新的芯片可以多存儲千兆字節(jié)的數(shù)據(jù)，而占用的空間更少。

“這些新的芯片確實是一件大事，因為電子行業(yè)現(xiàn)在正在尋求替代閃存，”詹姆斯.M.圖爾(James M. Tou)博士說，他領(lǐng)導(dǎo)這一研究小組。“這些新的內(nèi)存芯片有許多優(yōu)點，勝過今天的芯片，可以進行重負載數(shù)據(jù)存儲，相當(dāng)于億萬閃存，或拇指驅(qū)動器，智能手機，電腦以及其他產(chǎn)品。閃存還需要6年或7年，才可以制作得更小，但是，開發(fā)商們遇到了根本障礙。”

因為新的內(nèi)存芯片采取這種配置方式，也就是每比特信息兩個端子，而不是標(biāo)準(zhǔn)的每比特三個端子，因此，它們更適于未來的電子革命，也就是3D存儲器，勝過現(xiàn)在的閃存驅(qū)動器。

“為了把更多的內(nèi)存壓縮到更小的區(qū)域，你在集成元件時，必須超越二維結(jié)構(gòu)，這是目前采用的結(jié)構(gòu)，”他說。“你必須采用3-D結(jié)構(gòu)。”這種芯片具有高通斷比(on-off ratio)，通斷比可以衡量，在芯片存儲信息時，可以流過多少電流，是對比空芯片而言。這一比率越高，芯片對制造商越有吸引力。

這種芯片最初包含一層石墨烯(graphene)或其他碳材料，放在氧化硅(silicon oxide)上，氧化硅長期以來一直被看做是絕緣體，是電子器件中的一種被動元件。石墨烯是一層薄薄的碳原子，被作為一種“奇跡物質(zhì)”，因為它是已知最薄最強的材料。它也是最近諾貝爾獎的話題。最初，賴斯大學(xué)(Rice University)的研究人員認為，芯片驚人的存儲性能是源自石墨烯。最近他們發(fā)現(xiàn)，他們錯了。實際上是氧化硅表面在進行存儲，而現(xiàn)在，他們可以不用石墨烯。

新芯片透明而且體積小，使它們具有廣泛的應(yīng)用潛力。制造商可以把它們嵌入玻璃，制成透明擋風(fēng)玻璃顯示屏，適用于日常駕駛，也可進行軍事和太空應(yīng)用，這樣，擋風(fēng)玻璃上不僅有顯示屏，也有內(nèi)存。這就可以隨處節(jié)省空間，用于車輛和其他設(shè)備和功能。事實上，這種芯片最近曾用于“俄羅斯進步44號”(Russian Progress 44)貨運飛船，就在2011年8月，為的是在國際空間站進行進一步的實驗。然而，飛船從未能進入太空，而是墜毀了。“飛船在西伯利亞墜毀，所以我們的芯片就在西伯利亞!”圖爾說。他希望，在未來的航天任務(wù)中發(fā)送芯片，就在2012年7月，看看這種內(nèi)存如何耐受太空高輻射環(huán)境。

當(dāng)前的觸摸屏是采用銦錫氧化物和玻璃制成的，這兩者都很脆，容易斷裂。然而，用塑料封裝這種內(nèi)存芯片，可以取代現(xiàn)在的這些屏幕，因為具有另外的優(yōu)點，就是柔韌性，同時也可儲存大量的數(shù)據(jù)，隨處可以騰出手機中的空間，放置其他組件，而且可以提供其他服務(wù)和功能。另外，存儲信息采用屏幕上的小芯片，而不是采用手機機身內(nèi)的大元件，制造商就可以把這些器件做得非常薄。

這種容易制作的內(nèi)存芯片申請了專利，圖爾在與制造商商談，要把芯片嵌入一些產(chǎn)品。