據(jù)外電報道,ARM處理器的官方人士周一在Computex大展上表示,用戶最快將于明年年底見到采用20nm工藝制造的ARM處理器。據(jù)這人官方人士表示:“整個行業(yè)都推進下一代技術(shù),只要在經(jīng)濟和技術(shù)上可行,便會立刻推出。”
先進的生產(chǎn)工藝帶來尺寸上的縮小,芯片中使用的晶體管尺寸越小,數(shù)量越少,而由此帶來的改變則是電池續(xù)航的增加以及性能的提升。
實際上ARM本身并沒有自主的芯片生產(chǎn)能力,其芯片設(shè)計是由高通、德州儀器和NVIDIA完成,至于最后的生產(chǎn)則由臺積電等代工廠來完成。