AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(Mark Papermaster)日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來(lái)重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。

在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒(méi)有打算進(jìn)行改變。目前南島系列(Southern Islands series)GPU已開(kāi)始采用臺(tái)積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列(Sea Islands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在2012年年底開(kāi)始量產(chǎn)，2013年第一季度正式發(fā)布。

除此之外，佩特馬斯特還對(duì)有關(guān)成立異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟是否是用來(lái)應(yīng)對(duì)英特爾和NVIDIA的競(jìng)爭(zhēng)這一話題進(jìn)行了回應(yīng)。佩特馬斯特指出，AMD與ARM的合作主要是為了滿足部分客戶對(duì)于計(jì)算復(fù)雜運(yùn)算性能的需求，而不會(huì)針對(duì)任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

在此前的AMD開(kāi)發(fā)者峰會(huì)上，AMD和幾家合作伙伴共同宣布成“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)”。該組織的創(chuàng)始會(huì)員包括AMD, ARM, Imagination 、聯(lián)發(fā)科以及德州儀器。

據(jù)悉，除了現(xiàn)有芯片代工合作伙伴外，AMD不排除在未來(lái)和其它代工廠商進(jìn)行合作的可能，只要這些代工廠商能夠讓AMD在產(chǎn)品代工中受益即可。