USB的芯片互連標(biāo)準(zhǔn)SSIC正式推出

MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，已開發(fā)完成Super Speed​​USB Inter-Chip(SSIC)規(guī)格。該規(guī)格定義了行動設(shè)備以及其他平臺的晶片到晶片USB內(nèi)部互連，并結(jié)合了MIPIAlliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和Super Speed​​USB的增強性能。

M-PHYSM介面是一種高速序列介面，每條線路的速度可高達2.9Gbps，并可升級到5.8Gbps，并且接腳數(shù)量較少且功效很高。Super Speed​​USB的訊號速率為5Gbps，比Hi-Speed​​USB(USB 2.0)快10倍。另外，它的協(xié)定與電源管理性能都有所提升，并可與現(xiàn)有的USB設(shè)備和軟體型號向后相容。

MIPI Alliance董事會主席Joel Huloux表示：“MIPI Alliance致力于提升行動設(shè)備性能。隨著SSIC將M-PHY實體層與SuperSpeed​​USB協(xié)議層整合起來，制造商和開發(fā)商就能從新的低功耗行動技術(shù)中獲得更大優(yōu)勢。”

USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders則指出：“得益于SSIC，眾多USB功能就可遷移到巨大的行動市場中。憑借其低功耗優(yōu)點，這種晶片到晶片介面可能會重返電腦產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。”

USB 3.0 Promoter Group在開發(fā)完SSIC規(guī)格后，目前已將該規(guī)格的管理交給USB-IF。USB 3.0 Promoter Group目前也正在招募SSIC規(guī)格采用者。

支援該規(guī)格的廠商包括微軟(Microsoft)、ST-Ericsson、新思(Synopsys)等。Microsoft Windows Group經(jīng)理BillyAnders說：“SSIC旨在利用現(xiàn)有的USB3.0軟體堆疊投資，同時為新一代設(shè)備提供極低的功耗。連同Windows8和WindowsRT行動寬頻級驅(qū)動程式，SSIC就可為各系統(tǒng)提供一個符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的低功耗行動寬頻晶片間解決方案，同時滿足當(dāng)今4GLTE設(shè)備和行動網(wǎng)路的性能需求。”

另外，為說明驗證該規(guī)格，Synopsys也宣布已開發(fā)了SSIC概念驗證演示系統(tǒng)，包括基于Synopsys DesignWareUSB3.0IP和HAPSFPGA的原型系統(tǒng)。

USB 3.0 Promoter Group由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特爾公司(Intel Corporation)、微軟公司(Microsoft Corporation)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、ST-Ericsson和德州儀器(Texas Instruments)共同組建，開發(fā)了USB3.0規(guī)格，該規(guī)格已于2008年11月推出。除了維護并提升這一規(guī)格外，USB3.0 Promoter Group還開發(fā)了規(guī)格附錄來拓展或調(diào)整其規(guī)格，以此為更多將受益于3.0技術(shù)的平臺類型或使用案例提供支援。