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[導(dǎo)讀]21ic訊 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化,呈現(xiàn)出以下三個特點。第一是并購頻繁;Intel斥資167億美元并購Altera,Avago370億美元并購Broadcom,NXP 118億收購了飛思卡爾

21ic訊 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化,呈現(xiàn)出以下三個特點。第一是并購頻繁;Intel斥資167億美元并購Altera,Avago370億美元并購Broadcom,NXP 118億收購了飛思卡爾,全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高,其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司,行業(yè)增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。第二,以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設(shè)計的行列,這也大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式,Apple收購P.A.SEMI形成了系統(tǒng)+硅模式 。清華大學(xué)微電子研究所魏少軍預(yù)測,系統(tǒng)整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會發(fā)起委員、微電子技術(shù)專家許居衍院士指出;應(yīng)該看到SoC及其相關(guān)業(yè)務(wù)的規(guī)模增長很快,而且增速高于整個產(chǎn)業(yè)。這些情況意味著什么?未來走向又將如何?許院士建議產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界應(yīng)該聚焦SoC發(fā)展。 第三,PC、手機出貨放緩,全球半導(dǎo)體增速放緩,芯片企業(yè)正在瞄準(zhǔn)以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產(chǎn)業(yè)。

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會在2009年3月曾經(jīng)舉辦過“嵌入式系統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)”主題討論會,時隔5年再次討論集成電路產(chǎn)業(yè)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展很有必要。本次會議的主題是:“全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展”。會議將邀請到北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院院長張興教授、中科院計算所計算機體系結(jié)構(gòu)國家重點實驗室張志敏研究員、京微雅格王海力博士、華登國際王堅副總經(jīng)理和AlTERA專家等到會做主題發(fā)言,分享他們對集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解,共謀中國集成電路和嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展新機遇。會議時間: 2015年12月19日 9:00-16:30地點在北京航空航天大學(xué)新主樓,申請下午即席發(fā)言和參會的朋友們,請訪問 www.esbf.org.cn 或者 ahe@esbf.org.cn 。

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