國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭，現(xiàn)狀如何

近日，國(guó)內(nèi)最大的三家封測(cè)廠(chǎng)長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)分別發(fā)布了2017年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三家公司在先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入上均取得顯著提升，表示了我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力正在邁上新臺(tái)階。

封測(cè)“三劍客”盈利普遍提升

“十三五”規(guī)劃期內(nèi)，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金、資本市場(chǎng)再融資等兼并重組方式的引領(lǐng)下，我國(guó)封測(cè)企業(yè)銷(xiāo)售收入實(shí)現(xiàn)翻番。長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技是國(guó)內(nèi)目前三大集成電路封測(cè)企業(yè)，在我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈制造、開(kāi)發(fā)、技術(shù)突破以及技術(shù)創(chuàng)新等領(lǐng)域上發(fā)揮著巨大的作用。

2017年8月份，三大封測(cè)廠(chǎng)的半年報(bào)紛紛出爐，盈利狀況都有所提升，特別是在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)卓有成效，取得了顯著成績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，通富微電啟動(dòng)2000wire unit產(chǎn)品、Cu wire to Cu pad bonding等新項(xiàng)目的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.74億元，同比增長(zhǎng)70.66%;凈利潤(rùn)為8567.66萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)0.22%;每股收益為0.09元。天水科技通過(guò)了國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02項(xiàng)目，并依托于現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，將全球市場(chǎng)銷(xiāo)售增幅三成，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.12億元，同比增長(zhǎng)33.67%;凈利潤(rùn)2.55億元，同比增長(zhǎng)41.67%;每股收益0.12元。長(zhǎng)電科技以收購(gòu)星科金朋的形式將企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大化，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入103.22億元，同比增長(zhǎng)37.42%;凈利潤(rùn)為8899.23億元，同比增長(zhǎng)730.692%;每股收益0.07元。

先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)利潤(rùn)增長(zhǎng)

此前，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類(lèi)繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測(cè)公司推進(jìn)的重點(diǎn)。先進(jìn)的封裝技術(shù)成為企業(yè)獲利的新亮點(diǎn)。

通富微電啟動(dòng)了高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP等多個(gè)新項(xiàng)目。據(jù)賽迪智庫(kù)集成電路產(chǎn)業(yè)研究所副所長(zhǎng)林雨介紹，其在生產(chǎn)流程中引入多媒體和大數(shù)據(jù)技術(shù)，將傳統(tǒng)封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)向智能制造升級(jí)并攏，通過(guò)大數(shù)據(jù)和智能制造手段迅速定位目標(biāo)數(shù)據(jù)，避免在封測(cè)工廠(chǎng)中產(chǎn)生大規(guī)模數(shù)據(jù)的流失波動(dòng)，進(jìn)一步對(duì)舊數(shù)據(jù)進(jìn)行歸納總結(jié)，提升生產(chǎn)和管理效率。

華天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術(shù)和產(chǎn)品的自主研發(fā)，與此同時(shí)，華天科技FC、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝技術(shù)將華天科技的封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，封裝產(chǎn)能得到提升。

長(zhǎng)電科技的兩大先進(jìn)封裝技術(shù)成為上半年的突出亮點(diǎn)，F(xiàn)an out(eWLB)和SiP封裝技術(shù)到達(dá)全球規(guī)模領(lǐng)先地位，并將RF模塊封裝與SiP系統(tǒng)集成封裝的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大，繼續(xù)提升高端封裝的市場(chǎng)占比。

先進(jìn)封測(cè)技術(shù)即將打開(kāi)市場(chǎng)新格局

目前，我國(guó)集成電路正向產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化發(fā)展，集成電路封裝類(lèi)型愈發(fā)多樣化，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，集成電路封裝從外形尺寸、引線(xiàn)結(jié)構(gòu)、引線(xiàn)間距以及連接方式等方面均出現(xiàn)了不同的類(lèi)型的產(chǎn)品。“集成電路的應(yīng)用需求較為復(fù)雜，僅在功能上就有大功率、多引線(xiàn)、高頻、光電轉(zhuǎn)換等差別，在中國(guó)及全球多元化的市場(chǎng)上，目前及未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將呈現(xiàn)一種并存發(fā)展的格局。”林雨告訴記者。

作為集成電路封裝產(chǎn)品生產(chǎn)鏈中不可缺少的一環(huán)，先進(jìn)封裝技術(shù)克服了傳統(tǒng)封裝技術(shù)手工密集化的缺點(diǎn)，成為我國(guó)封測(cè)業(yè)領(lǐng)域中推動(dòng)企業(yè)發(fā)展、強(qiáng)化我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的重要力量。集成電路封測(cè)技術(shù)公司三足鼎立，封測(cè)市場(chǎng)格局得到不斷優(yōu)化與發(fā)展。對(duì)于未來(lái)封測(cè)技術(shù)的發(fā)展，林雨認(rèn)為將會(huì)分為三條主線(xiàn)：首先，直插封裝工藝成熟、操作簡(jiǎn)單、功能較為單一，雖然市場(chǎng)需求呈緩慢下降的趨勢(shì)，但今后幾年內(nèi)仍有巨大的市場(chǎng)空間。其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，兩邊或四邊引線(xiàn)封裝技術(shù)的進(jìn)步增大了引腳的密度，從而完成功能的多樣化，擴(kuò)大其應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)幾年總體規(guī)模將保持穩(wěn)定;而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面積陣列封裝技術(shù)含量以及集成度較高，從而現(xiàn)階段產(chǎn)品的利潤(rùn)普遍提升，產(chǎn)品市場(chǎng)處于快速增長(zhǎng)階段。最后，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)，并在提高封裝密度方面成為亮點(diǎn)，待規(guī)模實(shí)用化后將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。

隨著高端技術(shù)的發(fā)展，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)將打開(kāi)新局面。三大封測(cè)公司未來(lái)將擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)品與技術(shù)的開(kāi)發(fā)。長(zhǎng)電科技在收購(gòu)星科金朋后，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至全球第三，OSAT提升10%，在新加坡、韓國(guó)、中國(guó)江陰、滁州、宿遷均設(shè)立生產(chǎn)基地，力爭(zhēng)滿(mǎn)足全球客戶(hù)需求，在新一代物聯(lián)網(wǎng)傳感器、虛擬現(xiàn)實(shí)、無(wú)人駕駛、5G等領(lǐng)域中孕育未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。通富微電2017年上半年市場(chǎng)銷(xiāo)售在歐美、亞太和國(guó)內(nèi)等地均獲增幅，成為深圳市匯頂科技股份有限公司觸控產(chǎn)品線(xiàn)1H最佳供應(yīng)商、昂寶電子(上海)有限公司的最大外包商。華天科技全球的銷(xiāo)售格局已經(jīng)形成，市場(chǎng)銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)30%以上，并計(jì)劃優(yōu)化客戶(hù)結(jié)構(gòu)，提高對(duì)重要客戶(hù)的響應(yīng)速度與服務(wù)質(zhì)量，進(jìn)一步拓寬市場(chǎng)份額，在計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊以及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)a(chǎn)品應(yīng)用率提升，擴(kuò)大集成電路封裝規(guī)模。