隨著國務院頒布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》對集成電路產業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國企業(yè)的奮起追趕，在世界的舞臺上，來自中國半導體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。
2016年全球半導體市場規(guī)模為3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢，其中美國市場下降4.7%，而亞洲地區(qū)增長3.6%。2016年中國集成電路的市場規(guī)模達到11985.9億元，占全球半導體市場的一半以上。
特別是一些優(yōu)秀半導體企業(yè)在各自領域對歐美強者發(fā)起了猛烈的攻勢，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發(fā)，又如紫光展訊在市場技術上較量的無所畏懼，在產業(yè)話語權的爭奪上，外界看到了更多來自中國企業(yè)的身影。
在部分高精尖技術領域，中國廠商開始逐漸攻破技術壁壘。
集成電路產業(yè)主要由集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)組成。目前，在設計和封測領域，中國與美國等先進企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。
但從整體盤面來看，芯片制造方面差距則較大。在半導體制造過程中需要大量的半導體設備和材料，國內廠商在制造方面與國際先進企業(yè)存在較大差距。設備方面，北方華創(chuàng)的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規(guī)模量產，而現(xiàn)在國際最先進的技術已經(jīng)到7nm級別, 相差三代，光刻機領域的差距更大。
此外，最大的問題還是人才和技術存在的先天短板。
因為技術瓶頸的突破一定會有一個學習曲線在里邊，已經(jīng)領先的廠商遇到過的問題，后進者也會遇到，而且還要想辦法繞過前者專利方面的問題。在研發(fā)投入方面，海思只是個例，其他中國芯片設計企業(yè)應向其學習。還有人才方面，由于中國半導體產業(yè)框架從2015年開始才逐步完善，因此產業(yè)氛圍不足，人才體系的培養(yǎng)也還不成形。不過，隨著產業(yè)氛圍越來越濃厚，人才培養(yǎng)自然也會更完善，同時也會引進高端人才。
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