在手機芯片領域中,蘋果一直都是一個低調(diào)的存在,但其產(chǎn)品的真實性能卻一直很高調(diào)。比如現(xiàn)在iPhone X搭載的A11芯片,在發(fā)布之后媒體對其做了一次性能測試,最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。
隨著A11一路開掛,供應鏈人士@手機晶片達人透露,臺積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝,替蘋果生產(chǎn)A12 CPU。臺積電的三臺ASML EUV設備預計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機完成,明年第二季度末開始用7nm工藝,替蘋果生產(chǎn)A12 CPU,這也就是說蘋果A12 CPU將在目前工藝基礎上,性能繼續(xù)會有所升級。
值得一提的是,臺積電另一個7nm客戶是高通。這也就意味著,臺積電不僅將成為A12的代工廠,也會與芯片領域大佬高通達成合作,高通的芯片應該不會是驍龍845,因為該芯片依舊采用10nm工藝。
總之臺積電近兩年一直備受蘋果青睞,這也可能緣于之前蘋果找三星代工芯片時,出現(xiàn)的一些小問題。總之這也是很久遠的事情了,不過臺積電在代工蘋果芯片上越做越順,證明其技術實力的過硬。