2017年以來，全球半導體市場缺少大規(guī)模的購并案，因而原先市場估計，即便2017年有來自于Toshiba記憶體標售案的貢獻，恐亦難以讓2017年全年全球半導體購并金額提高至接近2015~2016年的高檔水準。不過，這個局面隨著近日博通宣布擬以1300億美元收購高通而有機會全面逆轉(zhuǎn)，科技業(yè)史上最大的購并金額也將為半導體購并掀起濤天巨浪。
事實上，全球半導體購并熱潮在2017年上半年呈現(xiàn)退燒的情況，金額僅剩14億美元，除了越來越多的半導體公司開始把投資方向轉(zhuǎn)向非半導體業(yè)務，削減了芯片公司的并購交易金額之外，主要是歐洲、美國、日本、南韓等國政府均將中國發(fā)展半導體視為是巨大威脅，因而對于中國進行海外半導體的收購均持以嚴格審查的態(tài)度。
而隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競爭加劇，可供選擇的購并標的逐漸減少，皆使中國海外購并的難度加大。不過若未來博通順利收購高通，1300億美元的收購金甚至更高的規(guī)模，將反轉(zhuǎn)情勢，使2017年全球半導體收購金額轉(zhuǎn)為成長局面，也讓國際半導體購并規(guī)?？赏麆?chuàng)下歷史新高紀錄。
而觀察此宗大收購案，博通購并高通有其策略上優(yōu)勢，畢竟高通在手持裝置連結無線網(wǎng)路使用的芯片市場擁有主宰地位，包括手機應用處理器、基頻芯片等，博通則專精各種裝置連結Wi-Fi網(wǎng)路使用的芯片，在網(wǎng)通基礎建設、資料中心、乙太網(wǎng)路布局完整，兩家廠商結合的互補性強。
更何況高通正在收購恩智浦，而恩智浦為最大的車用半導體解決方案與通用型微控制器業(yè)者，意謂未來博通將可占有在具高成長潛力的智能世界中，逐漸加速的連網(wǎng)、運算與安全性、汽車電子延伸等需求所產(chǎn)生的商機，甚至博通與高通加總的IP智財權也相當可觀，可說掌握全球網(wǎng)通基礎建設關鍵芯片的半邊天與重要核心。
不過，也由于博通與高通的結合將有效擴大在全球通訊市場的競爭力，且加總的版圖在全球設計芯片市場的占有率將高達5成，遠高于其他競爭同業(yè)，同時在全球半導體廠的排名將擠下臺積電而位居第3，僅次于三星與英特爾，因此來自于各國反壟斷的審查勢必相當嚴苛，難度相對墊高。
至于對臺灣半導體的影響來說，影響各有所異，其中對于積體電路設計業(yè)的特定族群，競爭程度將拉高，畢竟博通與高通整并后于專利及技術層次的利基擴大，亦可提供客戶一次購足的服務，將使國內(nèi)手機芯片與網(wǎng)通芯片業(yè)者面臨較大的競爭壓力。
同時博通收購高通后，其在全球設計芯片市場的占有率領先我國積體電路設計龍頭廠商的幅度恐擴大。不過博通與高通的結合，則有機會因競爭力的提升，而擴大對于我國晶圓代工與半導體封測族群的下單量。顯然博通收購高通此案對于臺廠的影響不一，但后續(xù)發(fā)展值得國內(nèi)主管機關和業(yè)者密切注意。
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