iPhone基帶或?qū)⒂蒊ntel與聯(lián)發(fā)科供應(yīng)

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會(huì)贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實(shí)在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對(duì)Intel基帶的采購(gòu)力度，以擺脫對(duì)高通的依賴。

高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無(wú)奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費(fèi)不合理問題對(duì)高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。

報(bào)道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel，而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

不過，想成為蘋果長(zhǎng)期、穩(wěn)定的供應(yīng)商非常困難，即便能夠摘得蘋果基帶訂單，對(duì)聯(lián)發(fā)科來說也可能只是短期利好。

聯(lián)發(fā)科對(duì)此消息拒絕置評(píng)，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。

按照行業(yè)潛規(guī)則，這基本等于承認(rèn)在竭盡全力爭(zhēng)取iPhone基帶訂單了。

究竟是與聯(lián)發(fā)科合作自研?還是聯(lián)發(fā)科供貨?

一個(gè)月前，同樣是來自臺(tái)灣的媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》聲稱，果正在秘密與臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek.Inc)進(jìn)行洽談，雙方的合作范疇涉及手機(jī)基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個(gè)方向。

根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露，蘋果早已經(jīng)開始籌劃自己研制基帶，并打算在iPhone之中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，并在為此進(jìn)行相關(guān)測(cè)試。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā)科的原因，不僅僅是因?yàn)榕c昔日的合作伙伴高通的關(guān)系日益僵化，而且聯(lián)發(fā)科的手中還握有CDMA 2000的IP授權(quán)，在全球技術(shù)廠商之中，除了聯(lián)發(fā)科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯(lián)發(fā)科在其他芯片技術(shù)如HomePod芯片上也都十分具有競(jìng)爭(zhēng)力。

真的離得開高通嗎?

相信這一切所謂的轉(zhuǎn)供應(yīng)商留言和蘋果、高通的糾紛不無(wú)關(guān)系，而這就可以追溯到今年年初，今年年初的時(shí)候開始的，彼時(shí)蘋果向高通索賠10億美元，指控后者為“一些與它完全無(wú)關(guān)的技術(shù)”收取不公正的專利費(fèi)用，并且沒有向蘋果支付每季度約好的回扣。

自那時(shí)起，蘋果就開始停止向高通公司支付專利授權(quán)費(fèi)用。蘋果方面表示，高通通過向每一部iPhone的總售價(jià)中抽取一定百分比的分成，賺取了超額的專利授權(quán)費(fèi)，而高通公司則反駁稱，高通的技術(shù)“出現(xiàn)在每一部iPhone的心臟里。”

高通公司也是從那時(shí)開始，反訴了蘋果公司，并提交了數(shù)份針對(duì)蘋果專利侵權(quán)的訴訟文件。與此同時(shí)，高通還請(qǐng)求美國(guó)國(guó)籍貿(mào)易委員會(huì)禁止進(jìn)口一部分iPhone和iPad產(chǎn)品，并要求中國(guó)方面相關(guān)機(jī)構(gòu)停止生產(chǎn)和出售iPhone手機(jī)。

根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》之前的說法，蘋果打算在2018年的新產(chǎn)品中停用來自高通的芯片的這一計(jì)劃，仍然充滿變數(shù)。蘋果最晚可以在2018版iPhone正式發(fā)布的三個(gè)月前，也就是2018年6月前，更換芯片供應(yīng)商。

而來自Raymond James的分析師Chris Caso則認(rèn)為，這是一個(gè)不可信的傳言。根據(jù)蘋果的一貫策略，他們不會(huì)把寶全部壓在未經(jīng)過充分驗(yàn)證的產(chǎn)品和公司上面。他強(qiáng)調(diào)，對(duì)于蘋果iPhone來說，基帶是決定其手機(jī)上網(wǎng)速度的關(guān)鍵元器件，而高通在這方面的影響力是毋庸置疑的。所以結(jié)果不言而喻。

而在早前的聯(lián)發(fā)科法說會(huì)上，MTK共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，他在這件事上毫無(wú)所悉，蔡強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科所推的數(shù)據(jù)機(jī)芯片，皆以SOC 為主，未有推出分離單一數(shù)據(jù)機(jī)芯片計(jì)劃，他也強(qiáng)調(diào)，要推出難度并不高，且所需時(shí)間并不多，不過目前沒有計(jì)劃。

在更早之前，針對(duì)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道關(guān)于高通扣押了一套蘋果公司急需的LET芯片測(cè)試軟件的說法。高通回應(yīng)：“可以被用在下一代iPhone產(chǎn)品上的調(diào)制芯片早就已經(jīng)發(fā)給了蘋果，并經(jīng)過了全套測(cè)試。”

高通公司還補(bǔ)充表示，“高通致力于支持蘋果的新設(shè)備，正如它也支持其它手機(jī)制造商那樣。高通的無(wú)線解決技術(shù)，仍是高端智能手機(jī)的黃金標(biāo)竿。」”

這也從側(cè)面證明了，高通已經(jīng)經(jīng)過了蘋果下一代產(chǎn)品的測(cè)試。但至于事實(shí)的真相，誰(shuí)又知道呢?