完成第三代3D-NAND Flash開發(fā)后，美光與英特爾合作結束

美光與英特爾在1月8日宣布其NAND Flash合作伙伴關系將于完成第三代3D-NAND Flash(96層)開發(fā)之后終止，各自研發(fā)未來的NAND Flash技術，以符合雙方品牌產品所需，并維持Lehi廠3D-XPoint的合作關系。

針對該項消息，集邦咨詢旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，由于96層3D-NAND直到2019年才逐漸成為主流，分析美光與英特爾拆分結盟的決議要到2020年后才會影響雙方產品的規(guī)劃與結構。

DRAMeXchange表示，英特爾與美光之間的NAND Flash采購協(xié)議并未因此中止，短期內不會對雙方產能的銷售與分配上產生劇烈沖擊。

從產出端來看，后續(xù)英特爾將專注以大連廠產出供給服務器SSD之用，而美光則擁有新加坡兩座3D-NAND Flash工廠產能，并搭配生產DRAM優(yōu)勢，具有彈性的策略發(fā)展及產品組合。

此外，美光與英特爾盡管對NAND Flash的發(fā)展各有所需，雙方仍會在3D XPoint的開發(fā)保持緊密合作，因此，也不排除未來在NAND Flash領域雙方仍有合作的可能性。

DRAMeXchange認為，美光與英特爾未來在獨立開發(fā)NAND Flash技術后，也不排除尋求如中國廠商等其他廠商合作的可能性，以增加其市場影響力。