芯片將成為中美貿(mào)易談判重要砝碼

芯片，又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ)：integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

近日，隨著中美貿(mào)易的深入談判，芯片也成為了其中的重點(diǎn)砝碼。據(jù)了解，中方提出，如果雙方達(dá)成協(xié)議，促進(jìn)貿(mào)易關(guān)系的發(fā)展，那么可以考慮增加從美國(guó)廠商處購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體芯片的比例，取代韓國(guó)和臺(tái)灣廠商的份額。

這個(gè)提議的目的是，通過(guò)更換采購(gòu)方來(lái)降低中美之間的貿(mào)易逆差。目前，這個(gè)逆差已達(dá)到3750億美元的歷史最高點(diǎn)。中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，因此中國(guó)的貿(mào)易決定對(duì)行業(yè)和其中廠商來(lái)說(shuō)影響巨大。

半導(dǎo)體芯片是美對(duì)華征稅重點(diǎn)領(lǐng)域。從出口結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)對(duì)美國(guó)的出口主要集中在機(jī)械、設(shè)備、儀器及零部件。而美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口，從細(xì)分排名來(lái)看，半導(dǎo)體、航空航天、大豆占據(jù)重要地位。半導(dǎo)體行業(yè)是特朗普“美國(guó)優(yōu)先”議程中的六大核心行業(yè)之一，其他還包括鋼鐵、鋁、汽車(chē)、飛機(jī)和造船業(yè)。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年，美國(guó)芯片企業(yè)占全球份額約53%，加上即將遷回美國(guó)的新博通，美國(guó)占比約69%。其中，Xilinx、Altera、博通、高通以及英偉達(dá)等都是全球芯片行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。

反觀國(guó)內(nèi)，除了海思麒麟芯片可以和高通頂級(jí)對(duì)決，龍芯的CPU，展訊處理器+基帶芯片，同創(chuàng)國(guó)芯的FPGA，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的Falsh，Vanchip的RF芯片，匯頂科技的指紋芯片等等，都還在追趕的長(zhǎng)征路上。

芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，一場(chǎng)國(guó)家戰(zhàn)略層面的生死搏殺，國(guó)家重中之重的要大力發(fā)展和攻堅(jiān)的項(xiàng)目。