iPhone基帶芯片全部轉(zhuǎn)單,供應(yīng)鏈將重新洗牌

芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

法人圈傳出，蘋果今年iPhone新機(jī)搭載的基帶芯片可能舍棄原伙伴高通產(chǎn)品，全部改用英特爾平臺(tái)，掀起一連串供應(yīng)鏈變化，其中，臺(tái)積電、穩(wěn)懋訂單量可能減少;京元電則可望趁勢吃下更多英特爾測試訂單。

凱基投顧分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機(jī)相關(guān)零組件報(bào)告，針對iPhone關(guān)鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋果今年iPhone產(chǎn)品線可能會(huì)全面改用英特爾的基帶芯片，一改過去高通七成、英特爾三成的分布。

郭明錤分析，英特爾可能成為今年新iPhone基帶芯片獨(dú)家供應(yīng)商的原因，包括英特爾基帶芯片傳輸效能滿足蘋果技術(shù)要求、英特爾基帶芯片可支援CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報(bào)價(jià)較有競爭力、以及蘋果與高通正進(jìn)行專利權(quán)官司訴訟等，希望藉此對高通施壓。

這一連串的變化，也牽動(dòng)臺(tái)廠訂單。業(yè)界分析，原本高通供應(yīng)iPhone的基帶芯片是由臺(tái)積電代工，英特爾取代高通后，勢必將相關(guān)芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產(chǎn)，臺(tái)積電訂單將受影響。

據(jù)悉，過去英特爾和高通出貨給蘋果的手機(jī)基帶芯片都是由臺(tái)積電28納米制程操刀，但英特爾早已規(guī)劃要拿回自家晶圓廠生產(chǎn)，目前看來下半年就會(huì)成行。

此外，高通基帶芯片平臺(tái)采用的功率放大器(PA)等射頻元件，主要都是搭配安華高(Avago)的產(chǎn)品，英特爾出線后，恐從安華高轉(zhuǎn)至Qorvo，法人認(rèn)為，可能影響安華高在代工廠穩(wěn)懋的下單量。

相較臺(tái)積、穩(wěn)懋可能面臨訂單流失風(fēng)險(xiǎn)，京元電從蘋果推出iPhone 7時(shí)，就是英特爾基帶芯片主要后段測試廠，若英特爾全拿iPhone訂單，京元電訂單也將大增，成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商。

芯片戰(zhàn)爭，一場國家戰(zhàn)略層面的生死搏殺已經(jīng)拉開，誰能掌握芯片技術(shù)的制高點(diǎn)，誰將獲得最大的收獲。