小米又發(fā)驍龍芯片，與高通合作愈加密切

高通在2月份推出了全新的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，它將首發(fā)全新架構(gòu)，具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統(tǒng)等。和高通驍龍660相比，驍龍700系列將帶來30%的功效提升，同時(shí)支持QC 4+充電技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量。

驍龍700系列看起來是如此的優(yōu)秀，以致于國(guó)外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相關(guān)信息，他發(fā)推特稱高通首款700系列移動(dòng)平臺(tái)將命名為驍龍710，具體涉及到參數(shù)系列方面，他稱目前尚不清楚。

一張從工廠流出的小米新機(jī)物料清單顯示，小米正在打造一款內(nèi)部代號(hào)為E20的新機(jī)，其中涉及的主要元器件規(guī)格和供應(yīng)商在清單中均有體現(xiàn)。不難發(fā)現(xiàn)，新機(jī)將搭載全新的驍龍700系平臺(tái)驍龍710，直接證實(shí)了rquandt推特爆料的準(zhǔn)確性。

網(wǎng)傳驍龍670處理器將改名為驍龍700系列，考慮到它的升級(jí)幅度較驍龍660有點(diǎn)大(驍龍670將采用10nm工藝制程，與驍龍845的工藝一樣)，加上高通有改名的傳統(tǒng)(驍龍618和驍龍620改名,分別改為驍龍650和驍龍652)，rquandt爆料的驍龍710很可能就是驍龍670改名而來的。

至于搭載它的首款機(jī)型，早前網(wǎng)絡(luò)瘋傳是360的N系列，不過被360手機(jī)老大李開新否認(rèn)了。從工廠流出的新機(jī)物料清單看，小米的新機(jī)有望首發(fā)它(不管是驍龍670還是驍龍710)，這可以說是今年小米第二次首發(fā)驍龍芯片了。第一次是紅米Note5首發(fā)驍龍636處理器，可見小米高通的合作愈發(fā)密切。