SEMI近日宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。由于政府投入巨資,培育半導體產業(yè),中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區(qū)相比,中國過去10年的投資增長最多。
SEMI表示,2017年,中國占全球封裝材料市場的26%左右,2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。
SEMI表示,與此同時,2017年中國裝配設備市場收入達到14億美元,仍然是全球最大,占37%的份額。
2017年,中國生產的組裝設備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)生產的組裝設備)占中國組裝設備市場的17%。隨著半導體封裝市場的快速增長,SEMI指出,中國國內的封裝材料供應商正在與行業(yè)一起擴張,并開始服務于國際領先的封裝公司。
SEMI還透露,與其他地區(qū)相比,中國在IC封裝和測試領域的投資增長最快,國內制造商獲得國家和地方政府的大力支持來提升產能和技術能力。
江蘇長電科技(JCET),昆山華天科技電子和同福微電子目前是中國三大包裝企業(yè)。SEMI表示,在2012年至2016年初的擴張和收購之后,他們也進入了全球OSAT排名前10位。
此外,作為LED產品的主要制造地區(qū),中國在半導體封裝行業(yè)中的地位更加突出。2017年,中國的LED產品部門增長到134億美元(IC封裝的一半)。