斥資100億！福建熔城半導(dǎo)體有限公司項目落戶福州高新區(qū)

在信息時代，芯片是各行業(yè)的核心基石，電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開芯片。

近日記者獲悉，福建熔城半導(dǎo)體有限公司項目落戶福州高新區(qū)生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園，總投資100億元。

該基地包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產(chǎn)線和各類生產(chǎn)、研發(fā)、創(chuàng)新及相關(guān)配套設(shè)施，計劃分三期建設(shè)。

一期投資30億元，占地面積約200畝，建筑面積15萬平方米，預(yù)計年內(nèi)開工，完成高端封測和模組制造基地建設(shè)。

二期投資50億元，完成第三代半導(dǎo)體外延片建設(shè)。

三期投資20億元，完成芯片制造基地建設(shè)。

項目建成后，將為各類IC產(chǎn)品提供具有高性價比的先進(jìn)封測和模組制造及整體解決方案服務(wù)，并將持續(xù)開發(fā)IGBT5G通信MCU汽車電子模組設(shè)計、仿真、工藝、測試等先進(jìn)技術(shù)，預(yù)計2027年前發(fā)展成為世界先進(jìn)水平的第三代半導(dǎo)體IDM基地。

據(jù)了解，一期項目投產(chǎn)5年內(nèi)將實現(xiàn)銷售收入30億元，繳納稅收6億元;二期、三期項目投產(chǎn)后，實現(xiàn)銷售收入100億元，繳納稅收20億元。