自主創(chuàng)新才是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最有力出路

中興事件之痛，為中國企業(yè)再鳴警鐘：必須加強自主研發(fā)，緊握核心技術(shù)。而當前，隨著“中國制造2025”的推進，我國正全面提升制造創(chuàng)新能力，加快向“制造強國”的轉(zhuǎn)變。作為關(guān)乎我國智能制造的重要基礎和核心支撐的工業(yè)軟件也日益受到更高的關(guān)注，其國產(chǎn)化程度將對實現(xiàn)制造強國更具重要意義。以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)，成為第一大產(chǎn)業(yè)，成為改造和拉動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時代的強大引擎和雄厚基石。從長遠來看，自主創(chuàng)新、打破國外技術(shù)的壟斷地位是業(yè)界當前十分重要和迫切的任務。通過產(chǎn)融結(jié)合，積極推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成上下游完整的配套體系，從而真正實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處在黃金時期

1.產(chǎn)業(yè)政策從頂層設計到具體推動環(huán)節(jié)，都獲得了前所未有的重大支持。隨著《中國制造2025》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等國家重大戰(zhàn)略的深入推進，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國家重大專項的推進與實施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步得到優(yōu)化。黨的十九大報告提出要建設網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國、智慧社會。2018年《政府工作報告》又把推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展列在實體經(jīng)濟發(fā)展的首位來強調(diào)。2018年全國工業(yè)和信息化工作會議提出包括深入實施“中國制造2025”;推進網(wǎng)絡強國建設;推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能與制造業(yè)深度融合，發(fā)展壯大數(shù)字經(jīng)濟。地方政府也把集成電路當成戰(zhàn)略支柱性產(chǎn)業(yè)來發(fā)展，加快傳統(tǒng)經(jīng)濟優(yōu)化升級等指導，在政策、資金、人才方面都給予大力支持，足見各級政府對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度之大。

2.全球半導體市場巨大，產(chǎn)業(yè)加速向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移。半導體市場巨大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。美國、日本等國家仍占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈高端，包括中國在內(nèi)的新興市場國家仍處于產(chǎn)業(yè)分工的中低端。全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額4197億美元，同比增長23.8%，其中集成電路產(chǎn)業(yè)為3402億美元。全球和中國市場銷售額均增長20%以上。全球集成電路產(chǎn)業(yè)布局不斷變化，加速向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移。全球范圍內(nèi)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為中國集成電路產(chǎn)業(yè)承接轉(zhuǎn)移、擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了良好的機遇，產(chǎn)業(yè)分工的不斷細化也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)切入全球產(chǎn)業(yè)價值鏈提供了契機。

3.全球半導體銷售和投資進入新一輪高增長期。在通信(5G及更高世代)、物聯(lián)網(wǎng)、移動終端、汽車和機器人、人工智能、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實等多個應用領(lǐng)域的帶動下，全球半導體營收在2017年超過4000億美元，這是史無前例的。市場對芯片的需求量很大，以存儲器價格的快速、大幅上漲為主要標志，市場競爭十分激烈。這些因素刺激了集成電路投資增長，許多企業(yè)將前所未有地投入用于新建晶圓廠和晶圓制造設備。

4.以中國市場為核心的亞太地區(qū)(除日本外)已成為全球最龐大的集成電路消費市場。中國作為全球電子信息產(chǎn)品最主要的制造國，將持續(xù)保持穩(wěn)定增長，中國市場在全球的占比將進一步提升。CCID分析報告顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)品市場為12950.1億元，同比增長8.0%，占世界集成電路產(chǎn)品市場62.9%的份額。隨著國內(nèi)集成電路市場的快速增長，其全球地位也在快速提升。據(jù)WSTS分析，2017年亞太地區(qū)(除日本外)仍保持穩(wěn)定增長，市場規(guī)模達2078億美元，中國在全球半導體市場的消費比重將逐漸加大。中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)高、中、低檔產(chǎn)品多代共存的特點，產(chǎn)品的生命周期也比發(fā)達國家略長。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨多方挑戰(zhàn)

1.我國集成電路產(chǎn)業(yè)與世界先進國家相比仍有較大差距。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不強、產(chǎn)品總體仍處于中低端等問題依然存在。受西方國家對集成電路技術(shù)出口限制的制約，我國集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于國際先進水平2個技術(shù)節(jié)點，面臨著知識產(chǎn)權(quán)、標準等多重壁壘。高端、關(guān)鍵封測裝備及材料仍基本依賴進口。我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，無論是芯片設計業(yè)還是芯片制造及封測業(yè)，企業(yè)的體量均不大。國內(nèi)整機系統(tǒng)開發(fā)、芯片設計、芯片制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的協(xié)同雖較以往的脫節(jié)狀態(tài)有明顯好轉(zhuǎn)，但面臨問題仍較復雜，協(xié)同創(chuàng)新仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究重點。

2.我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度較高，進出口逆差依然巨大。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年銷售額達到1448.1億元，同比增長28.5%;設計業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%。另據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2017年中國進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%;進口金額2601.4億美元，同比增長14.6%。2017年中國出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%;出口金額668.8億美元，同比增長9.8%。從數(shù)據(jù)可以看出，擺脫我國在集成電路產(chǎn)業(yè)上的對外依賴，集成電路國產(chǎn)化已經(jīng)成為當務之急。

3.產(chǎn)業(yè)集中度越來越高，全球半導體產(chǎn)業(yè)的并購格局值得思考。并購無疑對增強自身競爭力、擴大生存空間和削減成本是一條有效途徑，可以在節(jié)省大筆研究經(jīng)費的基礎上獲取新技術(shù)，甚至打通行業(yè)上下游環(huán)節(jié)。一段時間，半導體產(chǎn)業(yè)采用并購方式以應對困局，從橫向整合進入到上下游垂直整合，產(chǎn)業(yè)集中度越來越高。而2017年世界半導體產(chǎn)業(yè)并購行情顯得格外冷清。其主要原因為歷經(jīng)2015年、2016年兩年的并購狂潮之后，該收購目標幾近被搶購完畢，正在收購的標的面臨監(jiān)管審查的日益嚴苛，以及美國以國家安全為由下令禁止和中美貿(mào)易摩擦等因素，使得全球半導體產(chǎn)業(yè)并購格局幾成定局，產(chǎn)業(yè)版圖相對穩(wěn)定。

4.我國半導體裝備和材料自主供應遠不能滿足需求。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，年增40%。我國半導體裝備和材料產(chǎn)品能夠自主供應不超過10%(按照金額計算)，總體來說還是非常弱小的。一些關(guān)鍵材料我國主體仍依靠進口。未來幾年，我國集成電路每年投資額都在5000億元上下，其中，70%的投資是采購裝備和材料。且隨著中國大陸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開出，未來半導體裝備和材料需求將有增無減。因此，進一步提高裝備材料國產(chǎn)化率的鼓勵政策十分必要。

5.我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時，人才匱乏的問題也逐漸凸顯。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領(lǐng)軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。當前我國高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級高端設計人才的缺失，集成電路市場營銷人員和高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進、人才培養(yǎng)和平臺建設，成為“十三五”期間亟待解決的問題。就晶圓制造業(yè)從業(yè)人員，至2020年我國缺口在8萬人左右。由于新廠的關(guān)鍵技術(shù)人員不足，必然仰賴高于市場行情的薪資吸引專業(yè)技術(shù)人才，這將直接導致成本上升。因而要進一步加強國家示范性微電子學院的建設，探索高校、研究機構(gòu)與企業(yè)形成有效、完善的合作路徑，推動企業(yè)資源與教育資源深度融合;創(chuàng)造有利于人才發(fā)展的寬松環(huán)境，完善高端人才引進政策，鼓勵企業(yè)多渠道、多途徑引進海外集成電路領(lǐng)軍人才和優(yōu)秀團隊。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)應協(xié)同發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)最根本、最有力的出路在于自身的強大，在于自主創(chuàng)新。一是要增強學習能力，強化自主創(chuàng)新與自我發(fā)展的意識;二是要打破技術(shù)壁壘，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品核心技術(shù);三是要以市場應用為牽引，積極發(fā)揮重大專項的引領(lǐng)作用。

1.加快產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合。據(jù)預測，集成電路封裝市場從2016年到2022年，保持每年3.5%的增長率;而先進封裝則要比整體的市場發(fā)展更快。從2016年到2022年，保持每年7%的增長率。事實上，英特爾、三星和臺積電等財力雄厚的晶圓廠正將數(shù)以億計的美元投入到先進封裝中，這一舉動使他們與封測廠也展開了競爭。當前，市場上有超過100家不同的封測代工廠，但只有少數(shù)幾家封測廠能夠在先進封裝上進行必要的投資。迄今為止，封測業(yè)發(fā)生了多起大規(guī)模的國際并購，可以預見，封測企業(yè)尤其是我國集成電路封測企業(yè)經(jīng)過一系列的并購后，應引導其進行深度整合，共享資源，提高技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力，做強做大企業(yè)，率先進入國際一流水平。

2.加強產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結(jié)合，在成熟的技術(shù)路線上追趕國際巨頭。集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，更是典型的資本高投入產(chǎn)業(yè)，需要持續(xù)投入。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期募資已經(jīng)啟動，募集金額也將超過一期募集資金。各地方產(chǎn)業(yè)基金投資熱情不減，隨著對發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗不斷積累、對集成電路產(chǎn)業(yè)的認識不斷深化，其投資機制將逐步走向完善和成熟。國際資本并購基金很多百億美元規(guī)模以上，并且更具專業(yè)性和前瞻性。要通過國內(nèi)與國際資本的融合，尋找一個更好的合作模式，成為資本流動和技術(shù)交流的國際化平臺，讓資本盡快進入產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)質(zhì)項目中，在成熟的技術(shù)路線上追趕國際巨頭，誕生一批國際第一梯隊公司。

3.積極推動集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新。加強基礎研究、應用技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化的統(tǒng)籌銜接，著力構(gòu)建以企業(yè)為主體、以高校與科研機構(gòu)為支撐、軍民深度融合、產(chǎn)學研用相互促進的協(xié)同創(chuàng)新體系。通過產(chǎn)業(yè)鏈、高校、研究所的協(xié)同，建立公共服務平臺和人才培訓基地。產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新平臺的建立，應充分利用重點骨干企業(yè)依托企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、工程研究中心等創(chuàng)新平臺和資源優(yōu)勢，聯(lián)合高校院所組建公共服務平臺，搭建為企業(yè)服務的創(chuàng)新平臺，整合產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新資源，開展協(xié)同創(chuàng)新，突破制約我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵重大技術(shù)，同時針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求培養(yǎng)專業(yè)人才。

聯(lián)合體協(xié)同，是基于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式。主要由國內(nèi)外知名半導體公司、終端用戶、材料、設備供應商等完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)組成，利用各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的資源和技術(shù)優(yōu)勢，共同研發(fā)先進技術(shù)。通過這一模式，可有效協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢技術(shù)、人才和資源，解決在研發(fā)初期缺乏關(guān)鍵技術(shù)、大型設備、核心材料及資金、人才的困境。

強強聯(lián)合，共同助力互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能同實體經(jīng)濟深度融合。要引發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪的再造運動，除了技術(shù)指標的提升之外，還應進行更多多元化的資本導入及行業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)資源的整合。鼓勵和引導集成電路設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強戰(zhàn)略合作，開展“產(chǎn)、學、研、用”集成系統(tǒng)生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，有利于集成電路設計企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新。

4.積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的作用，切實推進制造業(yè)創(chuàng)新中心建設。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共性技術(shù)研發(fā)平臺——華進半導體，是由國內(nèi)幾家有競爭關(guān)系的領(lǐng)軍封測企業(yè)與中科院微電子所等聯(lián)合組建，也標志著國家級封裝技術(shù)創(chuàng)新中心的建立，其對國家未來在集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新中作用和意義重大，也是后摩爾時代企業(yè)創(chuàng)新協(xié)同模式的一次有益探索。近幾年，華進半導體研發(fā)中心整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計企業(yè)及科研機構(gòu)的公共平臺。在集成電路先進封裝研發(fā)創(chuàng)新方面，取得了一定成效，特別是在3D(TSV)系統(tǒng)級封裝(SiP)方面已經(jīng)取得可喜的進展。實踐表明，華進模式很好地解決了企業(yè)間的競爭與合作的矛盾，充分利用了企業(yè)間的優(yōu)勢資源，也解決了研發(fā)過程中知識產(chǎn)權(quán)的歸屬等問題，研發(fā)平臺對提升行業(yè)的整體技術(shù)水平起到了很好的促進作用。

5.以市場為牽引，積極發(fā)揮集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新技術(shù)的換道超車。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場驅(qū)動和技術(shù)推動共同作用的特征。我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代正在進行時，尤其應以系統(tǒng)廠商為引領(lǐng)，系統(tǒng)整機帶動芯片設計，芯片設計帶動制造封測，制造封測帶動裝備材料，一環(huán)緊扣一環(huán)，環(huán)環(huán)營造鼓勵創(chuàng)新、國產(chǎn)取代的氛圍。尤其是半導體裝備和材料市場空間巨大，產(chǎn)業(yè)資本應加強對該領(lǐng)域的重視，持續(xù)加大研發(fā)投入。要接續(xù)推進國家重大專項的實施，積極發(fā)揮集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用，加快突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料的核心技術(shù)，加強集成電路裝備、材料與工藝的結(jié)合，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力，并形成一批核心技術(shù)、重要工藝、關(guān)鍵裝備材料和標準體系，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新技術(shù)的換道超車。