東芝重生：架構(gòu)重組，加速創(chuàng)新，布局汽車、工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)

隨著成功出售西屋電氣債權(quán)，西屋電氣給東芝帶來的困局正式宣告結(jié)束。東芝電子這家百年老店，在面臨數(shù)字時(shí)代的種種新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)刻，是否能夠把握機(jī)遇，煥發(fā)新生，繼續(xù)創(chuàng)新和前進(jìn)的步伐?東芝電子舉辦媒體發(fā)布會(huì)，闡釋了公司新的發(fā)展布局。

重生：架構(gòu)重組，加速創(chuàng)新

從去年開始，東芝集團(tuán)逐步開始啟動(dòng)新的運(yùn)營體制，將內(nèi)部4個(gè)事業(yè)公司分拆成立4個(gè)東芝100%控股的新公司。新公司分別專注四個(gè)領(lǐng)域——能源、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施、電子元器件、ICT解決方案。

在東芝電子中國方面，市場重心將從消費(fèi)類電子領(lǐng)域向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、車載等領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。至于半導(dǎo)體領(lǐng)域，東芝電子中國涉及兩個(gè)半導(dǎo)體公司，包括TDSC(東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社)和TMC(東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社)。分立器件和存儲(chǔ)等產(chǎn)品近年來市場增長很快，這兩塊業(yè)務(wù)對東芝電子中國將具有重要意義。

針對數(shù)據(jù)中心與工業(yè)物聯(lián)等新興市場，東芝將推出一系產(chǎn)品解決方案。隨著云端以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认嚓P(guān)行業(yè)的快速發(fā)展，對系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來諸多挑戰(zhàn)，兼容性、功耗、網(wǎng)絡(luò)連接能力、高性能圖像處理能力等，東芝將進(jìn)一步抓住行業(yè)熱點(diǎn)，在數(shù)據(jù)相關(guān)領(lǐng)域的接口、藍(lán)牙、圖像識(shí)別等諸多方面推出創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。

汽車：搶抓風(fēng)口商機(jī)

汽車行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展已經(jīng)成為最大的風(fēng)口之一。公司改組后，東芝將進(jìn)一步加大在汽車市場的投資和研發(fā)力度。東芝半導(dǎo)體和硬盤存儲(chǔ)部門2017年年底已經(jīng)在東京總部成立了汽車戰(zhàn)略事業(yè)部。東芝電子中國也成立了中國汽車市場事業(yè)部。

東芝為車用電子市場提供了全面的元器件解決方案，從圖像識(shí)別處理器、存儲(chǔ)器、以太網(wǎng)橋接芯片到高性能光耦、車載電機(jī)驅(qū)動(dòng)等，滿足汽車信息娛樂、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、新能源等需求。其中頗具代表性的是用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的Visconti系列圖像識(shí)別處理器、車規(guī)光耦、功率器件等。

工業(yè)：更低功耗、更高效率

在數(shù)字技術(shù)和智能化的沖擊下，一直以來非常傳統(tǒng)的工業(yè)市場也面臨著轉(zhuǎn)型發(fā)展的新契機(jī)和新挑戰(zhàn)，進(jìn)一步夯實(shí)工業(yè)控制領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)如電機(jī)控制、功率處理、電源管理等非常關(guān)鍵?；谠陔姍C(jī)驅(qū)動(dòng)、功率模塊、電源管理和無線充電等方面的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，東芝電子推出系列解決方巡查，可實(shí)現(xiàn)更低功耗、更高效率、更集成的架構(gòu)和高度的智能化。如東芝推出的一項(xiàng)名為Fit Fast Structured Array(FFSA)的創(chuàng)新技術(shù)。

FFSA是一種創(chuàng)新的定制型SoC開發(fā)平臺(tái)，它提供金屬可配置標(biāo)準(zhǔn)單元邏輯門、SRAM、高速SerDes協(xié)議和輸入/輸出緩沖器，能滿足不同客戶的需求。FFSA定制化SoC開發(fā)平臺(tái)是介于FPGA和ASIC之間的產(chǎn)品，用于設(shè)計(jì)和制造適用于各個(gè)場景的計(jì)算芯片，它的功能和功耗表現(xiàn)出色，非常適合當(dāng)前市場快速迭代的發(fā)展方式。

物聯(lián)網(wǎng)：輕松連接，智能交互

隨著物聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的進(jìn)一步落地，行業(yè)走向了又一個(gè)發(fā)展高潮。然而支撐物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)才是讓應(yīng)用真正落地的有力保障。

東芝提供的語音識(shí)別新方案：ApP Lite應(yīng)用處理器——TZ2100，在不聯(lián)網(wǎng)的情況下就能夠迅速識(shí)別語音命令，識(shí)別的時(shí)間控制到0.3到0.4秒以下;東芝的藍(lán)牙解決方案，最大的特點(diǎn)就是低功耗，并且支持非常寬的工作溫度范圍，符合工業(yè)和車載等苛刻環(huán)境要求。通過東芝藍(lán)牙IC已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用，比如利用語音控制，用藍(lán)牙來傳送語音命令到手機(jī)，再上傳到云端，以及用藍(lán)牙功能實(shí)現(xiàn)超市價(jià)格標(biāo)簽的隨時(shí)變化，用藍(lán)牙的方式實(shí)現(xiàn)鍵盤和智能低功耗的通訊，用藍(lán)牙組網(wǎng)來實(shí)現(xiàn)照明的方案，進(jìn)行照明的控制等等。

存儲(chǔ)：打造一體化存儲(chǔ)解決方案

存儲(chǔ)設(shè)備和存儲(chǔ)技術(shù)一直是主宰數(shù)字時(shí)代的核心技術(shù)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，更是成為支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)固后盾。2017年2月，東芝推出最新一代64層BiCS FLASH器件，通過采用TLC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了512Gb單Die(晶元切割單位)的容量。它通過16個(gè)Die堆疊 結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了1TB的單一封裝容量。同年6月，推出采用TLC技術(shù)的96層BiCS FLASH原型樣品。同時(shí)，東芝還繼續(xù)投資擴(kuò)大存儲(chǔ)產(chǎn)品的制造研發(fā)。除了繼續(xù)擴(kuò)大四日工廠規(guī)模，還在巖手縣新建閃存工廠，生產(chǎn)東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的專有閃存“BiCS　FLASH”。

作為一體化存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，東芝的存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋從NAS、汽車、機(jī)頂盒、電腦、監(jiān)控設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等各種應(yīng)用的多種存儲(chǔ)產(chǎn)品。比如，用于移動(dòng)應(yīng)用的UFS存儲(chǔ)器、物聯(lián)網(wǎng)用的無線SDXC卡“Flash Air”、企業(yè)級及消費(fèi)級NVMe和SAS SSD等等。東芝還擁有世界首個(gè)14TB CMR HDD和領(lǐng)先技術(shù)，將繼續(xù)進(jìn)行尖端技術(shù)的研發(fā)以進(jìn)一步提高硬盤容量。