半導體設(shè)備材料大廠家登近日召開股東會，董事長邱銘干表示，2017年半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，營收、設(shè)備及硅晶圓出貨金額都創(chuàng)下歷史新高，近年大陸喊出智能制造2025大戰(zhàn)略，投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強勁帶動半導體產(chǎn)業(yè)資本支出擴張，再加上5G、挖礦熱潮、區(qū)塊鏈等數(shù)位金融的興起，這些新技術(shù)都需要建構(gòu)在高端納米級芯片上的技術(shù)持續(xù)深耕才具有可行性，都讓未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期，家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產(chǎn)能開出，12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續(xù)落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)已獲ASML認證，第2季少量出貨，下半年陸續(xù)放量，業(yè)績可望逐季回升，全年應可繳出獲利成績，2019年業(yè)績躍升可期。
2009年獲英特爾投資的家登，主要業(yè)務包括光罩與晶圓傳載解決方案，目前光罩解決方案占營收比重逾5成，在全球市場最主要的競爭對手為美商Entegris，其中在光罩盒部分還有臺廠億尚與中勤等，光罩傳送盒則還有日廠Shinetsu Polymer等業(yè)者。
為提升生產(chǎn)效率，家登于2017年中關(guān)閉樹林廠，全部南移南科及樹谷廠，進行南北生產(chǎn)基地整合，使得攤提成本增加，加上砍掉低毛率產(chǎn)品線，使得2017年業(yè)績表現(xiàn)并不理想，全年合并營收僅達新臺幣17.59億元，較2016年21.05億元下滑16%，毛利率為12%，低于2016年的16%，稅后凈利2,116萬元，較2016年下降34%，每股稅后(EPS)盈余為0.25元，低于2016年0.52元，2018年首季營運尚未回溫，EPS虧損仍達0.36元。
邱銘干表示，半導體產(chǎn)業(yè)是一項高資本、高技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，有著高進入門檻，技術(shù)成熟醞釀時間長，在新廠或開發(fā)新技術(shù)動輒花費數(shù)百億資金的年代，家登以整合取代擴編，以聚焦取代發(fā)散，與業(yè)界材料、設(shè)備等相關(guān)廠商采取策略聯(lián)盟，建立長期伙伴關(guān)系，尋求高效率合作模式，以滿足市場對產(chǎn)品效能與支援速度提升的期望，但過去帶給家登精密成功之明星產(chǎn)品，部分已進入生命周期后半段，雖然家登仍是產(chǎn)業(yè)龍頭，但隨著時間的積累，毛利率不斷往下滑，加上新品開發(fā)速度并無預期般順利，使得2017年營運成果不甚理想，然家登全力提高營運效能，進行產(chǎn)業(yè)上中下游整合，利用深耕大陸市場開拓之優(yōu)勢，持續(xù)延伸舊有領(lǐng)先地位重新拉高整體毛利率。
邱銘干進一步指出，家登的主力光罩載具類產(chǎn)品，目前態(tài)勢明朗，期待10年之久的極紫外光(EUV)微影技術(shù)已正式商用化，半導體大廠對于7納米以下高端制程正逐步推進中，設(shè)備購置需求反應在訂單上 勢將帶動訂單收獲，家登9年前即全力投入EUV計劃，最新極紫外光光罩盒已獲ASML的NXE3400機臺認證，并現(xiàn)與多家客戶進行產(chǎn)品認證作業(yè)，盡管EUV的量產(chǎn)勢必面臨諸多挑戰(zhàn)，但半導體的細微化，唯有EUV技術(shù)能獻破生產(chǎn)制程瓶頸，成本且較為低廉，因此，極紫外光光罩盒預將會是推升家登下一波營運成長的主力。
而在晶圓載具類產(chǎn)品方面，配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計劃出爐，家登已深耕大陸市場多時，其中在大陸布局的產(chǎn)品系列以12英寸前開式晶圓傳送盒最為關(guān)鍵，已獲前段大廠認證，增量后段封測廠實績，未來幾年訂單能見度相當明朗。
據(jù)了解，目前家登極紫外光光罩盒主力客戶為臺積電、英特爾，其他業(yè)者仍在洽談中，其中，隨著臺積電已開始進入7納米EUV制程，已開始對家登帶來營收貢獻，下半年業(yè)績成長幅度，將視臺積電7納米制程良率與下世代制程推進速度而定。
市場預期，家登首季陷入虧損，第2季有機會虧轉(zhuǎn)盈，但須視轉(zhuǎn)投資迅得狀況而定，但隨著12英寸前開式晶圓傳送盒大單陸續(xù)到手，極紫外光光罩盒也開始少量出貨，下半年獲利動能將轉(zhuǎn)強，全年獲利應可較2017年進一步成長，2019年業(yè)績可望大躍進。
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