施雷：物聯(lián)網(wǎng)和AI將推動集成電路 催生新形態(tài)芯片

近日，在上海國家會計學(xué)院舉辦的“新經(jīng)濟，新征程”企業(yè)家高層論壇上，上海復(fù)旦微電子集團董事總經(jīng)理、創(chuàng)始人施雷在演講中表示：IOT(物聯(lián)網(wǎng))和人工智能這兩個領(lǐng)域，將會給集成電路提供一個巨大的推動力，會催生許許多多新形態(tài)芯片。

施雷認為，摩爾定律發(fā)展到今天，已經(jīng)終止了，芯片限寬已經(jīng)到納米了，芯片不可能再縮小了，這也就意味著，后來者機會會更多。所謂摩爾定律，指的是當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

“量子計算機的出現(xiàn)，意味著無窮大計算能力的出現(xiàn)。集成電路行業(yè)里面，我們盯的是兩個領(lǐng)域?qū)o集成電路出現(xiàn)一個巨大的推動力，第一個是物聯(lián)網(wǎng)，萬物互聯(lián)，會提供許許多多新形態(tài)芯片的出現(xiàn);第二會促進芯片大發(fā)展的就是人工智能，人工智能的硬件加速，人工智能框架結(jié)構(gòu)變化也會出現(xiàn)一些新的芯片公司，新的芯片公司出現(xiàn)會出現(xiàn)一些什么呢?智能化或者半定制的架構(gòu)。”

施雷認為，未來人工智能做可編程FPGA芯片可能會超過人類自己做的芯片，估計兩三年就能實現(xiàn)。

相對中國市場給予芯片的高估值，國外一直對芯片公司估值并不高。施雷認為，造成這一現(xiàn)象的原因主要是兩個：

第一是芯片產(chǎn)品的競爭激烈，產(chǎn)品更新?lián)Q代周期短。當(dāng)一個成功的芯片很快占據(jù)市場，但往往很快就會出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)芯片，即拳王效應(yīng)。按商學(xué)院的觀點，估值是有延續(xù)性的，一旦延續(xù)性被破壞了，芯片的估值就出現(xiàn)問題了。

第二個問題是芯片的不確定性風(fēng)險太大。芯片的成功與否實際上是充滿偶然性的，不是指標(biāo)成功就可以成功，同時有產(chǎn)業(yè)互動，估值風(fēng)險就越大。因此把芯片產(chǎn)業(yè)作為投資的黑洞是有一定道理的。

那么，如何解釋中國這些年芯片產(chǎn)業(yè)的估值上升或者資本市場的良好表現(xiàn)呢?

施雷認為，很大可能是因為集成電路和整機相配，中國集成電路的惰性或者黏性要比國際上的集成電路大得多，“中國有大量的許可和認證，這樣一來，即使有新的產(chǎn)品出來，舊產(chǎn)品也很難退出。這有什么好處?對于資本來說可以稍微喘口氣。”