聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng) A22芯片被小米采用
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手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(xiàn)(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì),搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng),首款A(yù)22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn),第一個(gè)采用客戶(hù)為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品,進(jìn)軍入門(mén)手機(jī)市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科表示,對(duì)各種市場(chǎng)有不同芯片產(chǎn)品布局,主流市場(chǎng)推曦力P系列,包括曦力P20、P22、P23和P60等,對(duì)于P系列產(chǎn)品的成功,聯(lián)發(fā)科技進(jìn)一步擴(kuò)展曦力產(chǎn)品線(xiàn),全新推出曦力A系列,將部分高端產(chǎn)品功能延伸到使用者基數(shù)龐大的大眾市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科首款產(chǎn)品曦力A22日前上市,采主頻2.0GHz的四核 Cortex-A53架構(gòu)、臺(tái)積電12nm FinFET制程,搭配聯(lián)發(fā)科CorePilot技術(shù)。