國巨欲改變簽約方式 采取MLCC與芯片電阻捆綁銷售

被動(dòng)元件緊缺態(tài)勢(shì)不變，市場(chǎng)傳出，因客戶端希望量、價(jià)能有較穩(wěn)定走勢(shì)，被動(dòng)元件龍頭廠國巨正研擬與客戶端簽訂長約計(jì)劃，采取積層陶瓷電容(MLCC)捆綁芯片電阻銷售的模式，綁約直到2020年，且簽約與否，將影響漲價(jià)幅度，有簽約者價(jià)格大約調(diào)漲25%，未簽約者漲價(jià)50%。

針對(duì)是否將開始與客戶端簽訂長約，國巨方面25日并不否認(rèn)。國巨表示，確實(shí)收到主要客戶詢問簽訂長約的需求，內(nèi)部正收集資料評(píng)估和研擬訂約方式和細(xì)節(jié)，但目前還沒有具體的作法。

業(yè)界認(rèn)為，這一波被動(dòng)元件缺貨期已超過兩年，歷經(jīng)去年底至今年的價(jià)格飆漲，客戶端有苦難言，長約模式可以讓價(jià)格曲線平緩向上，讓這一波產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)更長久;但對(duì)于只有單一產(chǎn)品的芯片電阻廠而言，相對(duì)不利。

市場(chǎng)傳出，應(yīng)客戶端要求，國巨內(nèi)部正研擬長約模式，改變過去一季一約的作法，比照產(chǎn)品生命周期較長的工規(guī)和車規(guī)產(chǎn)品，與客戶端直接簽訂供貨到2020年的長約。