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[導(dǎo)讀]受惠于NAND Flash每GB價(jià)格下探0.1美元的甜蜜點(diǎn),終端需求大爆發(fā),三星、SK海力士、美光、東芝等均繼續(xù)積極擴(kuò)充NAND產(chǎn)線,此舉對(duì)以量取勝的封測(cè)大廠力成與華泰來(lái)說(shuō),是一大佳音。近兩年,2D NAND轉(zhuǎn)向3D NAND,處于克服良率的階段,產(chǎn)能自然減少,導(dǎo)致后段封測(cè)廠訂單不理想,但近期因3D NAND良率持續(xù)提升,市場(chǎng)供給量增加,雖導(dǎo)致NAND報(bào)價(jià)快速且長(zhǎng)時(shí)間的下滑,但也因?yàn)閳?bào)價(jià)跌到市場(chǎng)可大量接受的甜蜜點(diǎn),致使需求量快速拉升。

受惠于NAND Flash每GB價(jià)格下探0.1美元的甜蜜點(diǎn),終端需求大爆發(fā),三星、SK海力士、美光、東芝等均繼續(xù)積極擴(kuò)充NAND產(chǎn)線,此舉對(duì)以量取勝的封測(cè)大廠力成與華泰來(lái)說(shuō),是一大佳音。近兩年,2D NAND轉(zhuǎn)向3D NAND,處于克服良率的階段,產(chǎn)能自然減少,導(dǎo)致后段封測(cè)廠訂單不理想,但近期因3D NAND良率持續(xù)提升,市場(chǎng)供給量增加,雖導(dǎo)致NAND報(bào)價(jià)快速且長(zhǎng)時(shí)間的下滑,但也因?yàn)閳?bào)價(jià)跌到市場(chǎng)可大量接受的甜蜜點(diǎn),致使需求量快速拉升。

目前NAND最主要使用在手機(jī)與SSD領(lǐng)域,不單智能手機(jī)搭載容量提升到512GB,SSD主流容量也由256GB跳升至512GB,而后續(xù)市場(chǎng)更對(duì)NAND需求量抱持樂(lè)觀看法,在此趨勢(shì)下,所有國(guó)際NAND供應(yīng)商,三星、SK海力士、東芝、美光等均致力于擴(kuò)充新產(chǎn)能,隨前段晶圓產(chǎn)出將快速拉升,后續(xù)封測(cè)廠力成與華泰均被要求,后續(xù)得擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng),這無(wú)疑也提前宣告,力成與華泰明年后年?duì)I運(yùn)績(jī)效將大爆發(fā)。

包括,三星的平澤Fab 18廠現(xiàn)階段是96層3D NAND量產(chǎn),并決定興建西安廠二期工程。東芝及西數(shù)(WD)的Fab 6目前跨入96層3D NAND量產(chǎn),后續(xù)將會(huì)興建Fab 7興建計(jì)劃。SK海力士M15廠則是在今年第三季開(kāi)始量產(chǎn)96層3D NAND。

美光Fab 10第三期開(kāi)始試產(chǎn),明年第一季量產(chǎn)96層3D NAND及3D XPoint,而美光結(jié)合英特爾的英特爾大連廠,二期工程下半年已開(kāi)始量產(chǎn)96層3D NAND及3D XPoint。長(zhǎng)江儲(chǔ)存明年下半年則量產(chǎn)64層3D NAND。

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