[導讀]2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議，使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議，使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
高云半導體將與安謀科技(ARM中國)共同協(xié)作，致力于提高ARM IP在高云半導體低功耗、小體積FPGA解決方案上的實現(xiàn)，針對目前廣泛使用的基于ARM的MCU + FPGA解決方案，高云半導體將提供一體化解決方案，有效減少板上面積，提高系統(tǒng)整體性能，降低系統(tǒng)功耗，提高設(shè)計集成度。
“高云半導體一直非常重視產(chǎn)品的創(chuàng)新和差異化設(shè)計，致力于提供契合市場需求的解決方案，此次與安謀科技(ARM中國)的合作，將大力促進高云半導體向傳統(tǒng)嵌入式+FPGA市場的推進。”高云半導體CEO朱璟輝先生表示。
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