華為一年發(fā)布三款7納米芯片，展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力

華為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號(hào)Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來(lái)看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成，CPU名稱TaiShan，核心數(shù)量有48與64核兩種版本，核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz。

其他規(guī)格方面，有40組PCIe Gen 4.0與CCIX，及2組100GE網(wǎng)絡(luò)界面，存儲(chǔ)器則是支援8通道的DDR4-2933。

Arm陣營(yíng)在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展，華為態(tài)度應(yīng)為關(guān)鍵

依據(jù)華為官方提供的資料，Hi1620應(yīng)是華為第四款A(yù)rm架構(gòu)的服務(wù)器處理器，自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620，歷時(shí)約5年。

華為過(guò)去在智能手機(jī)領(lǐng)域花費(fèi)不少時(shí)間，以Kirin系列處理器為中心搭配旗下手機(jī)產(chǎn)品，才逐漸在智能手機(jī)市場(chǎng)上取得領(lǐng)導(dǎo)地位。某種程度上，這也必須歸功于華為不斷開發(fā)Kirin處理器，從落后到成為領(lǐng)先集團(tuán)群的旗艦級(jí)處理器供應(yīng)商，至少花費(fèi)3～4年時(shí)間。

回到服務(wù)器處理器發(fā)展，華為也秉持持續(xù)精進(jìn)態(tài)度，盡管Arm陣營(yíng)在服務(wù)器的能見度仍相當(dāng)有限，但華為在這方面的投入，顯然是持續(xù)堅(jiān)守國(guó)家一貫的政策指導(dǎo)，強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)芯片自給率，設(shè)法減少對(duì)國(guó)外芯片大廠如Intel與NVIDIA的依賴。

華為是目前全球前五大服務(wù)器供應(yīng)商，雖然2018年市占率僅有6.4%，但華為力挺Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器發(fā)展，對(duì)Arm陣營(yíng)來(lái)說(shuō)的確有鼓舞士氣。

另一方面，對(duì)于Qualcomm在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展恐怕不是好消息，截至目前為止，Qualcomm在服務(wù)器處理器發(fā)展仍處于未有客戶采用的消息，未來(lái)是否會(huì)由系統(tǒng)廠主導(dǎo)Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器發(fā)展，進(jìn)而提升能見度，將是2019年可觀察的重點(diǎn)指標(biāo)。

展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力，也加深與臺(tái)積電合作關(guān)系

值得注意的是，華為目前已經(jīng)確定發(fā)布3款7nm處理器，分別為智能手機(jī)專用的Kirin 980，聚焦AI訓(xùn)練的Ascend(升騰) 910，以及服務(wù)器專用的Hi1620。

現(xiàn)階段發(fā)布7nm芯片的各大芯片廠商，不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等，單以應(yīng)用類別來(lái)看，扣除Xilinx以7nm制程，針對(duì)不同應(yīng)用類別推出各自對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品線外，華為應(yīng)是各大廠商中，最多應(yīng)用類別的7nm芯片供應(yīng)商，不僅顯示出其強(qiáng)大的技術(shù)與研發(fā)實(shí)力，同時(shí)也加深華為與臺(tái)積電互為依存的合作關(guān)系。